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Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 vs Intel Core i5-10210U

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Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.40 GHz基地1.50 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A78 / Cortex-A55体系结构通过6 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2022

Intel Core i5-10210U

Intel Core i5-10210U与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行4.20 GHz基地3.80 GHz所有内核，而TDP设定在15 W 。处理器已连接到BGA 1526 CPU插槽。该版本6.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2666LPDDR3-2133LPDDR4-2933 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Comet Lake U体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2019

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3

Intel Core i5-10210U

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3

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Intel Core i5-10210U

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比较细节

2.40 GHz	频率	1.60 GHz
8	核心数	4
2.40 GHz	Turbo（1核心）	4.20 GHz
1.50 GHz	Turbo（所有内核）	3.80 GHz
No	超线程	Yes
No	超频	No
hybrid (big.LITTLE)	核心架构	normal
Unknown	GPU	Intel UHD Graphics (Comet Lake)
No turbo	GPU（涡轮增压）	1.10 GHz
6 nm	技术	14 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	1.10 GHz
	DirectX版本	12
0	最大限度。展示	3
LPDDR4X-4266LPDDR5-6400	记忆	DDR4-2666LPDDR3-2133LPDDR4-2933
2	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	6.00 MB
	PCIe版本	3.0
	PCIe lanes	16
6 nm	技术	14 nm
N/A	插座	BGA 1526
	贸易发展计划	15 W
None	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q1/2022	发布日期	Q3/2019
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Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 1,055 (48%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 4,014 (6%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 432 (49%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 1,798 (7%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 175 (51%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 767 (7%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 487 (22%)

Intel Core i5-10210U 1,073 (48%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 1,895 (4%)

Intel Core i5-10210U 4,147 (8%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 423 (2%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是，大多数CPU尚未经过测试，并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此，它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值，并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 (0%)

Intel Core i5-10210U 8,776 (8%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3		Intel Core i5-10210U
	Max TDP	15 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA