Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 | Intel Atom x6425E | |
Max TDP | 12 W | |
NA | 每天耗电量(kWh) | NA |
NA | 每天的运行成本 | NA |
NA | 每年耗电量(kWh) | NA |
NA | 每年的运行成本 | NA |
Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 vs Intel Atom x6425E
Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.40 GHz基地1.50 GHz所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-A78 / Cortex-A55体系结构通过6 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2022
Intel Atom x6425E与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.00 GHz基地2.70 GHz所有内核,而TDP设定在12 W 。处理器已连接到BGA 1493 CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持4存储器通道以支持DDR4-3200LPDDR4X-3733 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 8通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是, Elkhart Lake体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2021
Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3
Intel Atom x6425E
比较细节
2.40 GHz | 频率 | 2.00 GHz |
8 | 核心数 | 4 |
2.40 GHz | Turbo(1核心) | 3.00 GHz |
1.50 GHz | Turbo(所有内核) | 2.70 GHz |
No | 超线程 | No |
No | 超频 | No |
hybrid (big.LITTLE) | 核心架构 | normal |
Unknown | GPU | Intel UHD Graphics 10th Gen (32 EU) |
No turbo | GPU(涡轮增压) | 0.75 GHz |
6 nm | 技术 | 10 nm |
No turbo | GPU(涡轮增压) | 0.75 GHz |
DirectX版本 | 12 | |
0 | 最大限度。展示 | 3 |
LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 | 记忆 | DDR4-3200LPDDR4X-3733 |
2 | 记忆通道 | 4 |
最大记忆体 | ||
No | ECC | Yes |
-- | L2 Cache | 1.50 MB |
-- | L3 Cache | -- |
PCIe版本 | 3.0 | |
PCIe lanes | 8 | |
6 nm | 技术 | 10 nm |
N/A | 插座 | BGA 1493 |
贸易发展计划 | 12 W | |
None | 虚拟化 | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Q1/2022 | 发布日期 | Q1/2021 |
Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。
Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。