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Intel Xeon E-2386G vs Qualcomm Snapdragon 415

Intel Xeon E-2386G

Intel Xeon E-2386G与6内核和12 CPU线程一起运行。它在运行5.10 GHz基地--所有内核,而TDP设定在95 W 。处理器已连接到LGA 1200 CPU插槽。该版本12.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR4-3200 RAM,并具有4.0 PCIe Gen 20通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Rocket Lake S体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2021

Intel Xeon E-2386G

Qualcomm Snapdragon 415与853内核和12 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持1存储器通道以支持LPDDR3-667 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2015


比较细节

3.50 GHz 频率 1.40 GHz
6 核心数 853
5.10 GHz Turbo(1核心) --
-- Turbo(所有内核)
check Yes 超线程 No
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 normal
Intel UHD Graphics P750 GPU Qualcomm Adreno 405
1.30 GHz GPU(涡轮增压) 0.55 GHz
14 nm 技术 28 nm
1.30 GHz GPU(涡轮增压) 0.55 GHz
12 DirectX版本 11
3 最大限度。展示 0
DDR4-3200 记忆 LPDDR3-667
2 记忆通道 1
最大记忆体
uncheck No ECC No uncheck
3.00 MB L2 Cache --
12.00 MB L3 Cache --
4.0 PCIe版本
20 PCIe lanes
14 nm 技术 28 nm
LGA 1200 插座 N/A
95 W 贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d 虚拟化 None
Q3/2021 发布日期 Q1/2015

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

3% Complete
0% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Intel Xeon E-2386G Qualcomm Snapdragon 415
95 W Max TDP
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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