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Intel Core i3-6100TE vs Intel Xeon W-2235

Intel Core i3-6100TE

Intel Core i3-6100TE与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核,而TDP设定在35 W 。处理器已连接到LGA 1151 CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-1866DDR4-2133 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是, Skylake S体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q4/2015

Intel Core i3-6100TE

Intel Xeon W-2235与6内核和4 CPU线程一起运行。它在运行4.60 GHz基地4.60 GHz所有内核,而TDP设定在130 W 。处理器已连接到LGA 2066 CPU插槽。该版本8.25 MB的L3高速缓存,支持4存储器通道以支持DDR4-2933 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 48通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cascade Lake W体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q4/2019


比较细节

2.70 GHz 频率 3.80 GHz
2 核心数 6
-- Turbo(1核心) 4.60 GHz
-- Turbo(所有内核) 4.60 GHz
check Yes 超线程 Yes check
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 normal
Intel HD Graphics 530 GPU no iGPU
1.00 GHz GPU(涡轮增压) No turbo
14 nm 技术 14 nm
1.00 GHz GPU(涡轮增压) No turbo
12 DirectX版本
3 最大限度。展示
DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-1866DDR4-2133 记忆 DDR4-2933
2 记忆通道 4
最大记忆体
check Yes ECC Yes check
-- L2 Cache --
4.00 MB L3 Cache 8.25 MB
3.0 PCIe版本 3.0
16 PCIe lanes 48
14 nm 技术 14 nm
LGA 1151 插座 LGA 2066
35 W 贸易发展计划 130 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q4/2015 发布日期 Q4/2019

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

0% Complete
Intel Xeon W-2235 214 (62%)
62% Complete

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。

0% Complete
Intel Xeon W-2235 1,517 (14%)
14% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

2% Complete
0% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Intel Core i3-6100TE Intel Xeon W-2235
35 W Max TDP 130 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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