AMD Ryzen 3 PRO 4450U vs Intel Core i3-6100TE

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AMD Ryzen 3 PRO 4450U

AMD Ryzen 3 PRO 4450U与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.70 GHz基地3.50 GHz所有内核，而TDP设定在15 W 。处理器已连接到FP6 CPU插槽。该版本8.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-3200LPDDR4-4266 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 12通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是， Renoir (Zen 2)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q2/2020

Intel Core i3-6100TE

Intel Core i3-6100TE与2内核和8 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到LGA 1151 CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-1866DDR4-2133 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Skylake S体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q4/2015

AMD Ryzen 3 PRO 4450U

Intel Core i3-6100TE

AMD Ryzen 3 PRO 4450U

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Intel Core i3-6100TE

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比较细节

2.50 GHz	频率	2.70 GHz
4	核心数	2
3.70 GHz	Turbo（1核心）	--
3.50 GHz	Turbo（所有内核）	--
Yes	超线程	Yes
No	超频	No
normal	核心架构	normal
AMD Radeon 5 Graphics (Renoir)	GPU	Intel HD Graphics 530
No turbo	GPU（涡轮增压）	1.00 GHz
7 nm	技术	14 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	1.00 GHz
12	DirectX版本	12
3	最大限度。展示	3
DDR4-3200LPDDR4-4266	记忆	DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMMDDR4-1866DDR4-2133
2	记忆通道	2
	最大记忆体
Yes	ECC	Yes
--	L2 Cache	--
8.00 MB	L3 Cache	4.00 MB
3.0	PCIe版本	3.0
12	PCIe lanes	16
7 nm	技术	14 nm
FP6	插座	LGA 1151
15 W	贸易发展计划	35 W
AMD-V, SVM	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q2/2020	发布日期	Q4/2015
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Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 PRO 4450U 187 (21%)

Intel Core i3-6100TE (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

AMD Ryzen 3 PRO 4450U 897 (4%)

Intel Core i3-6100TE 385 (2%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

AMD Ryzen 3 PRO 4450U		Intel Core i3-6100TE
15 W	Max TDP	35 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA