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AMD Epyc 7402 vs Qualcomm Snapdragon 617

AMD Epyc 7402

AMD Epyc 7402与24内核和48 CPU线程一起运行。它在运行3.35 GHz基地3.20 GHz所有内核,而TDP设定在180 W 。处理器已连接到SP3 CPU插槽。该版本128.00 MB的L3高速缓存,支持8存储器通道以支持DDR4-3200 RAM,并具有4.0 PCIe Gen 128通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Rome (Zen 2)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q3/2019

AMD Epyc 7402

Qualcomm Snapdragon 617与8内核和48 CPU线程一起运行。它在运行1.50 GHz基地1.20 GHz所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持1存储器通道以支持LPDDR3-933 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2015


比较细节

2.80 GHz 频率 1.50 GHz
24 核心数 8
3.35 GHz Turbo(1核心) 1.50 GHz
3.20 GHz Turbo(所有内核) 1.20 GHz
check Yes 超线程 No
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 hybrid (big.LITTLE)
no iGPU GPU Qualcomm Adreno 405
No turbo GPU(涡轮增压) 0.55 GHz
7 nm 技术 28 nm
No turbo GPU(涡轮增压) 0.55 GHz
DirectX版本 11
最大限度。展示 0
DDR4-3200 记忆 LPDDR3-933
8 记忆通道 1
最大记忆体
check Yes ECC No uncheck
-- L2 Cache --
128.00 MB L3 Cache --
4.0 PCIe版本
128 PCIe lanes
7 nm 技术 28 nm
SP3 插座 N/A
180 W 贸易发展计划
AMD-V, SVM 虚拟化 None
Q3/2019 发布日期 Q4/2015

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Epyc 7402 397 (45%)
45% Complete
0% Complete

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

0% Complete
5% Complete

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。

0% Complete
1% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

0% Complete
0% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

AMD Epyc 7402 Qualcomm Snapdragon 617
180 W Max TDP
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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