MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

Quay lại trang chủ

MediaTek Dimensity 9000

MediaTek Dimensity 9000 hoạt động với 8 lõi và 8 luồng CPU. Nó chạy ở 1.80 GHz (3.05 GHz) base -- tất cả các lõi trong khi TDP được đặt ở .Bộ xử lý được gắn vào ổ cắm CPU N/A Phiên bản này bao gồm -- bộ nhớ đệm L3 trên một chip, hỗ trợ các kênh bộ nhớ 4 (Quad Channel) LPDDR5-7500 và các tính năng của PCIe Gen . Tjunction giữ dưới -- độ C. Đặc biệt, Cortex-X2 / -A710 / -A510 được cải tiến với 4 nm và hỗ trợ None . Sản phẩm đã được ra mắt vào Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 hoạt động với 8 lõi và 8 luồng CPU. Nó chạy ở 3.00 GHz base 2.42 GHz tất cả các lõi trong khi TDP được đặt ở 7 W .Bộ xử lý được gắn vào ổ cắm CPU N/A Phiên bản này bao gồm -- bộ nhớ đệm L3 trên một chip, hỗ trợ các kênh bộ nhớ 8 LPDDR4X-4266 và các tính năng của PCIe Gen . Tjunction giữ dưới -- độ C. Đặc biệt, Cortex-X1 / Cortex-A78 được cải tiến với 5 nm và hỗ trợ None . Sản phẩm đã được ra mắt vào Q1/2022

MediaTek Dimensity 9000

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

MediaTek Dimensity 9000

Kiểm tra giá trên Amazon

Kiểm tra giá tại Ebay

Kiểm tra giá tại AliExpress

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3

Kiểm tra giá trên Amazon

Kiểm tra giá tại Ebay

Kiểm tra giá tại AliExpress

So sánh chi tiết

1.80 GHz (3.05 GHz)	Tần số	3.00 GHz
8	Lõi	8
1.80 GHz (3.05 GHz)	Turbo (1 lõi)	3.00 GHz
--	Turbo (Tất cả các lõi)	2.42 GHz
No	Siêu phân luồng	No
No	Ép xung	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Kiến trúc cốt lõi	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-G710 MP10	GPU	Unknown
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
4 nm	Công nghệ	5 nm
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
	Phiên bản DirectX
1	Tối đa màn hình	0
LPDDR5-7500	Bộ nhớ	LPDDR4X-4266
4 (Quad Channel)	Các kênh bộ nhớ	8
	Bộ nhớ tối đa
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	Phiên bản PCIe
	PCIe lanes
4 nm	Công nghệ	5 nm
N/A	Ổ cắm	N/A
	TDP	7 W
None	Ảo hóa	None
Q1/2022	Ngày phát hành	Q1/2022
Hiển thị thêm dữ liệu		Hiển thị thêm dữ liệu

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 là một điểm chuẩn plattform chéo sử dụng nhiều bộ nhớ hệ thống. Trí nhớ nhanh sẽ đẩy kết quả lên rất nhiều. Bài kiểm tra lõi đơn chỉ sử dụng một lõi CPU, số lượng lõi hoặc khả năng siêu phân luồng không được tính.

MediaTek Dimensity 9000 1,277 (57%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 là một điểm chuẩn plattform chéo sử dụng nhiều bộ nhớ hệ thống. Trí nhớ nhanh sẽ đẩy kết quả lên rất nhiều. Bài kiểm tra đa lõi liên quan đến tất cả các lõi CPU và đánh dấu một lợi thế lớn của siêu phân luồng.

MediaTek Dimensity 9000 4,336 (6%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Hiệu suất tính toán lý thuyết của đơn vị đồ họa bên trong của bộ xử lý với độ chính xác đơn giản (32 bit) trong GFLOPS. GFLOPS cho biết iGPU có thể thực hiện bao nhiêu tỷ thao tác dấu phẩy động mỗi giây.

MediaTek Dimensity 9000 2 (0%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (0%)

Ước tính sử dụng điện

Số giờ sử dụng trung bình mỗi ngày

Sử dụng CPU trung bình (0-100%)

Chi phí điện, đô la mỗi kWh

Ước tính sử dụng điện

Số giờ sử dụng trung bình mỗi ngày

Sử dụng CPU trung bình (0-100%)

Chi phí điện, đô la mỗi kWh

MediaTek Dimensity 9000		Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
	Max TDP	7 W
NA	Điện năng tiêu thụ mỗi ngày (kWh)	NA
NA	Chi phí chạy mỗi ngày	NA
NA	Điện năng tiêu thụ mỗi năm (kWh)	NA
NA	Chi phí vận hành mỗi năm	NA