Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300

Вернуться на главную

Qualcomm Snapdragon 870

Qualcomm Snapdragon 870 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 3.20 GHz базовых 1.80 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на 10 W .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 3.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Kryo 585 Архитектура усовершенствована за 7 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q2/2021

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.00 GHz (3.00 GHz) базовых 1.50 GHz (2.00 GHz) всех ядрах, в то время как TDP установлен на .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает -- кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-4266 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Cortex-A78 / Cortex-A55 Архитектура усовершенствована за 6 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 870

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

MediaTek Dimensity 1300

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Сравнить детали

3.20 GHz	Частота	2.00 GHz (3.00 GHz)
8	Ядра	8
3.20 GHz	Турбо (1 ядро)	2.00 GHz (3.00 GHz)
1.80 GHz	Турбо (все ядра)	1.50 GHz (2.00 GHz)
No	Hyper Threading	No
No	Разгон	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Основная архитектура	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 650	GPU	ARM Mali-G77 MP9
0.67 GHz	GPU (Турбо)	No turbo
7 nm	Технологии	6 nm
0.67 GHz	GPU (Турбо)	No turbo
12.0	Версия DirectX
1	Максимум. отображает	1
LPDDR4X-4266LPDDR5-5500	объем памяти	LPDDR4X-4266
4	Каналы памяти	4
	Максимальный объем памяти
No	ECC	No
2.00 MB	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
	Версия PCIe
	PCIe lanes
7 nm	Технологии	6 nm
N/A	Разъем	N/A
10 W	TDP
None	Виртуализация	None
Q2/2021	Дата выхода	Q1/2022
Показать больше данных		Показать больше данных

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Одноядерный тест использует только одно ядро ЦП, количество ядер или способность к гиперпоточности не учитываются.

Qualcomm Snapdragon 870 1,018 (45%)

MediaTek Dimensity 1300 883 (39%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Многоядерный тест задействует все ядра ЦП и дает большое преимущество гиперпоточности.

Qualcomm Snapdragon 870 3,241 (7%)

MediaTek Dimensity 1300 3,316 (7%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Теоретическая вычислительная производительность внутреннего графического блока процессора с простой точностью (32 бита) в GFLOPS. GFLOPS указывает, сколько миллиардов операций с плавающей запятой iGPU может выполнять в секунду.

Qualcomm Snapdragon 870 1,419 (7%)

MediaTek Dimensity 1300 980 (5%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark измеряет производительность SoC. AnTuTu тестирует CPU, GPU, память, а также UX (User Experience), моделируя использование браузера и приложений. AnTuTu может тестировать любой процессор ARM, работающий под Android или iOS. Устройства нельзя сравнивать напрямую, если тест проводился в разных операционных системах.

Qualcomm Snapdragon 870 651,375 (91%)

MediaTek Dimensity 1300 647,828 (90%)

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Qualcomm Snapdragon 870		MediaTek Dimensity 1300
10 W	Max TDP
NA	Потребляемая мощность в день (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в день	NA
NA	Потребляемая мощность в год (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в год	NA