Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300

กลับไปที่โฮมเพจ

Qualcomm Snapdragon 870

Qualcomm Snapdragon 870 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 3.20 GHz base 1.80 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 10 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี 3.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 4 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Kryo 585 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 7 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q2/2021

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 2.00 GHz (3.00 GHz) base 1.50 GHz (2.00 GHz) คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ โปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี -- บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 4 LPDDR4X-4266 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Cortex-A78 / Cortex-A55 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 6 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 870

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

MediaTek Dimensity 1300

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

เปรียบเทียบรายละเอียด

3.20 GHz	ความถี่	2.00 GHz (3.00 GHz)
8	แกน	8
3.20 GHz	เทอร์โบ (1 คอร์)	2.00 GHz (3.00 GHz)
1.80 GHz	เทอร์โบ (ทุกแกน)	1.50 GHz (2.00 GHz)
No	ไฮเปอร์เธรด	No
No	โอเวอร์คล็อก	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	สถาปัตยกรรมหลัก	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 650	GPU	ARM Mali-G77 MP9
0.67 GHz	GPU (เทอร์โบ)	No turbo
7 nm	เทคโนโลยี	6 nm
0.67 GHz	GPU (เทอร์โบ)	No turbo
12.0	เวอร์ชัน DirectX
1	สูงสุด แสดง	1
LPDDR4X-4266LPDDR5-5500	หน่วยความจำ	LPDDR4X-4266
4	ช่องหน่วยความจำ	4
	หน่วยความจำสูงสุด
No	ECC	No
2.00 MB	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
	เวอร์ชัน PCIe
	PCIe lanes
7 nm	เทคโนโลยี	6 nm
N/A	เบ้า	N/A
10 W	TDP
None	Virtualization	None
Q2/2021	วันที่วางจำหน่าย	Q1/2022
แสดงข้อมูลเพิ่มเติม		แสดงข้อมูลเพิ่มเติม

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

Qualcomm Snapdragon 870 1,018 (45%)

MediaTek Dimensity 1300 883 (39%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

Qualcomm Snapdragon 870 3,241 (7%)

MediaTek Dimensity 1300 3,316 (7%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

ประสิทธิภาพการคำนวณตามทฤษฎีของหน่วยกราฟิกภายในของโปรเซสเซอร์ที่มีความแม่นยำอย่างง่าย (32 บิต) ใน GFLOPS GFLOPS ระบุจำนวนการดำเนินการจุดลอยตัวที่ iGPU สามารถดำเนินการได้ต่อวินาที

Qualcomm Snapdragon 870 1,419 (7%)

MediaTek Dimensity 1300 980 (5%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark วัดประสิทธิภาพของ SoC AnTuTu เปรียบเทียบ CPU, GPU, หน่วยความจำและ UX (User Experience) โดยจำลองการใช้งานเบราว์เซอร์และแอป AnTuTu สามารถเปรียบเทียบซีพียู ARM ที่ทำงานภายใต้ Android หรือ iOS ได้ อุปกรณ์ต่างๆอาจไม่สามารถเปรียบเทียบได้โดยตรงหากมีการใช้เกณฑ์มาตรฐานภายใต้ระบบปฏิบัติการที่แตกต่างกัน

Qualcomm Snapdragon 870 651,375 (91%)

MediaTek Dimensity 1300 647,828 (90%)

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

Qualcomm Snapdragon 870		MediaTek Dimensity 1300
10 W	Max TDP
NA	การใช้พลังงานต่อวัน (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อวัน	NA
NA	การใช้พลังงานต่อปี (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อปี	NA