Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300

Takaisin kotisivulle

Qualcomm Snapdragon 870

Qualcomm Snapdragon 870 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 3.20 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon 10 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 3.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 585 -arkkitehtuuria parannetaan 7 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2021

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.00 GHz (3.00 GHz) perustassa 1.50 GHz (2.00 GHz) kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-4266 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A78 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 6 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 870

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

MediaTek Dimensity 1300

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

3.20 GHz	Taajuus	2.00 GHz (3.00 GHz)
8	Ytimet	8
3.20 GHz	Turbo (1 ydin)	2.00 GHz (3.00 GHz)
1.80 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.50 GHz (2.00 GHz)
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (Prime / big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 650	GPU	ARM Mali-G77 MP9
0.67 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
7 nm	Teknologia	6 nm
0.67 GHz	GPU (Turbo)	No turbo
12.0	DirectX-versio
1	Maks. näytöt	1
LPDDR4X-4266LPDDR5-5500	Muisti	LPDDR4X-4266
4	Muistikanavat	4
	Maksimi muisti
No	ECC	No
2.00 MB	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
7 nm	Teknologia	6 nm
N/A	Pistoke	N/A
10 W	TDP
None	Virtualisointi	None
Q2/2021	Julkaisupäivä	Q1/2022
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Qualcomm Snapdragon 870 1,018 (45%)

MediaTek Dimensity 1300 883 (39%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Qualcomm Snapdragon 870 3,241 (7%)

MediaTek Dimensity 1300 3,316 (7%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Qualcomm Snapdragon 870 1,419 (7%)

MediaTek Dimensity 1300 980 (5%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Qualcomm Snapdragon 870 651,375 (91%)

MediaTek Dimensity 1300 647,828 (90%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Qualcomm Snapdragon 870		MediaTek Dimensity 1300
10 W	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA