MediaTek Dimensity 1300 vs Qualcomm Snapdragon 765G

Вернуться на главную

MediaTek Dimensity 1300

MediaTek Dimensity 1300 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.00 GHz (3.00 GHz) базовых 1.50 GHz (2.00 GHz) всех ядрах, в то время как TDP установлен на .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает -- кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-4266 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Cortex-A78 / Cortex-A55 Архитектура усовершенствована за 6 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q1/2022

Qualcomm Snapdragon 765G

Qualcomm Snapdragon 765G работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.40 GHz базовых 1.80 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на 5 W .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 2.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 2 для поддержки LPDDR4-3733 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Kryo 475 Архитектура усовершенствована за 7 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q3/2020

MediaTek Dimensity 1300

Qualcomm Snapdragon 765G

MediaTek Dimensity 1300

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Qualcomm Snapdragon 765G

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Сравнить детали

2.00 GHz (3.00 GHz)	Частота	2.40 GHz
8	Ядра	8
2.00 GHz (3.00 GHz)	Турбо (1 ядро)	2.40 GHz
1.50 GHz (2.00 GHz)	Турбо (все ядра)	1.80 GHz
No	Hyper Threading	No
No	Разгон	No
hybrid (Prime / big.LITTLE)	Основная архитектура	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-G77 MP9	GPU	Qualcomm Adreno 620
No turbo	GPU (Турбо)	No turbo
6 nm	Технологии	7 nm
No turbo	GPU (Турбо)	No turbo
	Версия DirectX	12.1
1	Максимум. отображает	2
LPDDR4X-4266	объем памяти	LPDDR4-3733
4	Каналы памяти	2
	Максимальный объем памяти
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	2.00 MB
	Версия PCIe
	PCIe lanes
6 nm	Технологии	7 nm
N/A	Разъем	N/A
	TDP	5 W
None	Виртуализация	None
Q1/2022	Дата выхода	Q3/2020
Показать больше данных		Показать больше данных

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Одноядерный тест использует только одно ядро ЦП, количество ядер или способность к гиперпоточности не учитываются.

MediaTek Dimensity 1300 883 (39%)

Qualcomm Snapdragon 765G 639 (28%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Многоядерный тест задействует все ядра ЦП и дает большое преимущество гиперпоточности.

MediaTek Dimensity 1300 3,316 (7%)

Qualcomm Snapdragon 765G 1,815 (4%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Теоретическая вычислительная производительность внутреннего графического блока процессора с простой точностью (32 бита) в GFLOPS. GFLOPS указывает, сколько миллиардов операций с плавающей запятой iGPU может выполнять в секунду.

MediaTek Dimensity 1300 980 (5%)

Qualcomm Snapdragon 765G 589 (3%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark измеряет производительность SoC. AnTuTu тестирует CPU, GPU, память, а также UX (User Experience), моделируя использование браузера и приложений. AnTuTu может тестировать любой процессор ARM, работающий под Android или iOS. Устройства нельзя сравнивать напрямую, если тест проводился в разных операционных системах.

MediaTek Dimensity 1300 647,828 (90%)

Qualcomm Snapdragon 765G 320,205 (45%)

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

MediaTek Dimensity 1300		Qualcomm Snapdragon 765G
	Max TDP	5 W
NA	Потребляемая мощность в день (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в день	NA
NA	Потребляемая мощность в год (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в год	NA