Qualcomm Snapdragon 212 vs HiSilicon Kirin 925

ホームページに戻ります

Qualcomm Snapdragon 212

Qualcomm Snapdragon 212で動作47コアおよび4 CPUスレッド。設定されている間、 --ベースすべてのコアで実行されます。N/A CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 --支持一つのチップ上のL3キャッシュの1のメモリチャネルがサポートするLPDDR2LPDDR3 RAM及び機能のPCIeジェンレーン。 Tjunction --度}未満に保たれます。特に、 Cortex-A7 28 nmテクノロジーで強化され、 Noneをサポートします。製品は2015

HiSilicon Kirin 925

HiSilicon Kirin 925で動作8コアおよび4 CPUスレッド。設定されている間、 1.80 GHzベース1.30 GHzすべてのコアで実行されます。N/A CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 --支持一つのチップ上のL3キャッシュの2のメモリチャネルがサポートするLPDDR3-1600 RAM及び機能のPCIeジェンレーン。 Tjunction --度}未満に保たれます。特に、 Cortex-A15 / Cortex-A7 28 nmテクノロジーで強化され、 Noneをサポートします。製品はQ3/2014

Qualcomm Snapdragon 212

HiSilicon Kirin 925

Qualcomm Snapdragon 212

アマゾンで価格を確認する

Ebayで価格を確認してください

AliExpressで価格を確認する

HiSilicon Kirin 925

アマゾンで価格を確認する

Ebayで価格を確認してください

AliExpressで価格を確認する

詳細を比較する

1.30 GHz	周波数	1.80 GHz
47	コア	8
--	ターボ（1コア）	1.80 GHz
	ターボ（すべてのコア）	1.30 GHz
No	ハイパースレッディング	No
No	オーバークロック	No
normal	コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 304	GPU	ARM Mali-T628 MP4
0.40 GHz	GPU（ターボ）	0.60 GHz
28 nm	技術	28 nm
0.40 GHz	GPU（ターボ）	0.60 GHz
11	DirectXバージョン	11
0	最大ディスプレイ	1
LPDDR2LPDDR3	記憶	LPDDR3-1600
1	メモリチャネル	2
	最大メモリ
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	--
	PCIeバージョン
	PCIe lanes
28 nm	技術	28 nm
N/A	ソケット	N/A
	TDP
None	仮想化	None
2015	発売日	Q3/2014
より多くのデータを表示する		より多くのデータを表示する

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPSでの単純な精度（32ビット）でのプロセッサの内部グラフィックユニットの理論的な計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。

Qualcomm Snapdragon 212 20 (0%)

HiSilicon Kirin 925 78 (0%)

電気使用量の見積もり

1日あたりの平均使用時間

平均CPU使用率（0-100％）

電力コスト、kWhあたりのドル

電気使用量の見積もり

1日あたりの平均使用時間

平均CPU使用率（0-100％）

電力コスト、kWhあたりのドル

Qualcomm Snapdragon 212		HiSilicon Kirin 925
	Max TDP
NA	1日あたりの消費電力（kWh）	NA
NA	1日あたりのランニングコスト	NA
NA	年間消費電力（kWh）	NA
NA	年間のランニングコスト	NA