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Intel Core i3-3217U vs Qualcomm Snapdragon 208

Intel Core i3-3217U

Intel Core i3-3217Uで動作2コアおよび4 CPUスレッド。 17 W設定されている間、 --ベース--すべてのコアで実行されます。BGA 1023 CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 3.00 MB支持一つのチップ上のL3キャッシュの2のメモリチャネルがサポートするDDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM及び機能2のPCIeジェン16レーン。 Tjunction 105 °C度}未満に保たれます。特に、 Ivy Bridge U 22 nmテクノロジーで強化され、 VT-x, VT-x EPT, VT-dをサポートします。製品はQ2/2012

Intel Core i3-3217U

Qualcomm Snapdragon 208で動作27コアおよび4 CPUスレッド。 設定されている間、 --ベースすべてのコアで実行されます。N/A CPUソケットに接続されています。このバージョンは、 --支持一つのチップ上のL3キャッシュの1のメモリチャネルがサポートするLPDDR2-400LPDDR3-400 RAM及び機能のPCIeジェンレーン。 Tjunction --度}未満に保たれます。特に、 Cortex-A7 28 nmテクノロジーで強化され、 Noneをサポートします。製品は2014


詳細を比較する

1.80 GHz 周波数 1.10 GHz
2 コア 27
-- ターボ(1コア) --
-- ターボ(すべてのコア)
check Yes ハイパースレッディング No
uncheck No オーバークロック No uncheck
normal コアアーキテクチャ normal
Intel HD Graphics 4000 GPU Qualcomm Adreno 304
1.10 GHz GPU(ターボ) 0.40 GHz
22 nm 技術 28 nm
1.10 GHz GPU(ターボ) 0.40 GHz
11.0 DirectXバージョン 11
3 最大ディスプレイ 0
DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM 記憶 LPDDR2-400LPDDR3-400
2 メモリチャネル 1
最大メモリ
uncheck No ECC No uncheck
-- L2 Cache --
3.00 MB L3 Cache --
2 PCIeバージョン
16 PCIe lanes
22 nm 技術 28 nm
BGA 1023 ソケット N/A
17 W TDP
VT-x, VT-x EPT, VT-d 仮想化 None
Q2/2012 発売日 2014

Cinebench R15 (Single-Core)

CinebenchR15はCinebench11.5の後継であり、Cinema 4Suiteをベースにしています。 Cinema 4は、3Dフォームを作成するために世界中で使用されているソフトウェアです。シングルコアテストでは1つのCPUコアのみを使用し、コアの量やハイパースレッディング機能はカウントされません。

19% Complete
0% Complete

Cinebench R15 (Multi-Core)

CinebenchR15はCinebench11.5の後継であり、Cinema 4Suiteをベースにしています。 Cinema 4は、3Dフォームを作成するために世界中で使用されているソフトウェアです。マルチコアテストにはすべてのCPUコアが含まれ、ハイパースレッディングの大きな利点があります。

1% Complete
0% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPSでの単純な精度(32ビット)でのプロセッサの内部グラフィックユニットの理論的な計算パフォーマンス。 GFLOPSは、iGPUが1秒間に実行できる浮動小数点演算の数を示します。

1% Complete
0% Complete
電気使用量の見積もり

電気使用量の見積もり

電気使用量の見積もり

電気使用量の見積もり

Intel Core i3-3217U Qualcomm Snapdragon 208
17 W Max TDP
NA 1日あたりの消費電力(kWh) NA
NA 1日あたりのランニングコスト NA
NA 年間消費電力(kWh) NA
NA 年間のランニングコスト NA

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