Intel Core i3-3217U vs Qualcomm Snapdragon 208

Takaisin kotisivulle

Intel Core i3-3217U

Intel Core i3-3217U toimii 2 ytimillä ja 4 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa -- kun taas TDP on asetettu arvoon 17 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään BGA 1023 Tämä versio sisältää 3.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 2 muistikanavia tukemaan DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM-muistia ja sisältää 2 PCIe Gen 16 -kaistat. Tjunction pitää alle 105 °C degress} asteen C. Erityisesti Ivy Bridge U -arkkitehtuuria parannetaan 22 nm -tekniikalla ja se tukee VT-x, VT-x EPT, VT-d . Tuote lanseerattiin Q2/2012

Qualcomm Snapdragon 208

Qualcomm Snapdragon 208 toimii 27 ytimillä ja 4 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 1 muistikanavia tukemaan LPDDR2-400LPDDR3-400 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A7 -arkkitehtuuria parannetaan 28 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin 2014

Intel Core i3-3217U

Qualcomm Snapdragon 208

Intel Core i3-3217U

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 208

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

1.80 GHz	Taajuus	1.10 GHz
2	Ytimet	27
--	Turbo (1 ydin)	--
--	Turbo (kaikki ytimet)
Yes	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
normal	Ydinarkkitehtuuri	normal
Intel HD Graphics 4000	GPU	Qualcomm Adreno 304
1.10 GHz	GPU (Turbo)	0.40 GHz
22 nm	Teknologia	28 nm
1.10 GHz	GPU (Turbo)	0.40 GHz
11.0	DirectX-versio	11
3	Maks. näytöt	0
DDR3-1333DDR3-1600DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM	Muisti	LPDDR2-400LPDDR3-400
2	Muistikanavat	1
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
2	PCIe-versio
16	PCIe lanes
22 nm	Teknologia	28 nm
BGA 1023	Pistoke	N/A
17 W	TDP
VT-x, VT-x EPT, VT-d	Virtualisointi	None
Q2/2012	Julkaisupäivä	2014
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 on Cinebench 11.5: n seuraaja ja perustuu myös Cinema 4 Suite -sarjaan. Cinema 4 on maailmanlaajuisesti käytetty ohjelmisto 3D-lomakkeiden luomiseen. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Intel Core i3-3217U 67 (19%)

Qualcomm Snapdragon 208 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 on Cinebench 11.5: n seuraaja ja perustuu myös Cinema 4 Suite -sarjaan. Cinema 4 on maailmanlaajuisesti käytetty ohjelmisto 3D-lomakkeiden luomiseen. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Intel Core i3-3217U 154 (1%)

Qualcomm Snapdragon 208 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Intel Core i3-3217U 283 (1%)

Qualcomm Snapdragon 208 20 (0%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Intel Core i3-3217U		Qualcomm Snapdragon 208
17 W	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA