AMD Ryzen Embedded R2312

Der AMD Ryzen Embedded R2312 arbeitet mit 4 Kernen und 4 CPU-Threads. Es wird an der 3.50 GHz -Basis aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf 15 W .Der Prozessor ist an den FP5 CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält 2.00 MB L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 2 -Speicherkanäle zur Unterstützung von DDR4-2400 RAM und verfügt über PCIe Gen -Lanes. Tjunction bleibt unter 105 °C Grad C. Insbesondere Zen+ Architektur wird mit 12 nm Technologie erweitert und unterstützt AMD-V, SVM . Das Produkt wurde am Q2/2022

Frequenz	2.70 GHz
CPU-Kerne	4
CPU-Threads	4
Turbo (1 Kern)	3.50 GHz
Turbo ( 4 Cores):

Hyperthreading	Yes
Übertakten	No
Kernarchitektur	normal

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Speicher & PCIe

Speichertyp	DDR4-2400
Maximaler Speicher	32 GB
Speicherkanäle	2
ECC	Yes
Bandwidth	38.4 GB/s
PCIe	3.0 x 8

Verschlüsselung

AES-NI

Yes

Interne Grafiken

Speichertyp	DDR4-2400
GPU-Name	AMD Radeon Vega 3 Graphics
GPU-Frequenz	1.20 GHz
GPU (Turbo)	No turbo
Generation	8
DirectX-Version
Ausführungseinheiten	3
Shader	192
Maximaler Speicher	2 GB
Max. Anzeigen	3
Technologie	12 nm
Veröffentlichungsdatum	Q1/2018

Technische Details

Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
Die Architektur	Zen+
L2-Cache	1.00 MB
L3-Cache	2.00 MB
Technologie	12 nm
Veröffentlichungsdatum	Q2/2022
Steckdose	FP5

Wärmemanagement

TDP (PL1)	15 W
TDP (PL2)	--
TDP Up	25 W
TDP Down	12 W
Tjunction max	105 °C

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors mit einfacher Genauigkeit (32 Bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde ausführen kann.

AMD A8-3800 481 (2%)

Qualcomm Snapdragon 820 477 (2%)

Qualcomm Snapdragon 821 477 (2%)

AMD Ryzen Embedded R2312 462 (2%)

AMD Ryzen 3 5125C 462 (2%)

Intel Core i5-10505 462 (2%)

Intel Core i3-11340 CPM 462 (2%)