AMD Ryzen Embedded R2312
Le AMD Ryzen Embedded R2312 fonctionne avec 4 cœurs et 4 threads CPU. Il fonctionne à 3.50 GHz base tous les cœurs tandis que le TDP est défini sur 15 W .Le processeur est connecté au socket du processeur FP5 Cette version inclut 2.00 MB de cache L3 sur une seule puce, prend en charge 2 pour prendre en charge la DDR4-2400 et dispose de PCIe Gen . Tjunction reste en dessous de 105 °C degrés C. En particulier, Zen+ architecture est améliorée avec la 12 nm et prend en charge la AMD-V, SVM . Le produit a été lancé le Q2/2022
La fréquence | 2.70 GHz |
Cœurs de processeur | 4 |
Threads CPU | 4 |
Turbo (1 noyau) | 3.50 GHz |
Turbo ( 4 cœurs): |
Hyper-Threading | Yes |
Overclocking | No |
Architecture de base | normal |
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Mémoire et PCIe
Type de mémoire | DDR4-2400 |
Mémoire max | 32 GB |
Canaux de mémoire | 2 |
ECC | Yes |
Bandwidth | 38.4 GB/s |
PCIe | 3.0 x 8 |
Chiffrement
AES-NI | Yes |
Graphiques internes
Type de mémoire | DDR4-2400 |
Nom du GPU | AMD Radeon Vega 3 Graphics |
Fréquence GPU | 1.20 GHz |
GPU (Turbo) | No turbo |
Génération | 8 |
Version DirectX | |
Unités d'exécution | 3 |
Shader | 192 |
Mémoire max | 2 GB |
Max. affiche | 3 |
La technologie | 12 nm |
Date de sortie | Q1/2018 |
Détails techniques
Jeu d'instructions (ISA) | x86-64 (64 bit) |
Architecture | Zen+ |
L2-Cache | 1.00 MB |
L3-Cache | 2.00 MB |
La technologie | 12 nm |
Date de sortie | Q2/2022 |
Prise | FP5 |
Gestion de la chaleur
TDP (PL1) | 15 W |
TDP (PL2) | -- |
TDP Up | 25 W |
TDP Down | 12 W |
Tjunction max | 105 °C |
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique le nombre de milliards d'opérations en virgule flottante que l'iGPU peut effectuer par seconde.