AMD Ryzen Embedded R2312
El AMD Ryzen Embedded R2312 opera con 4 núcleos y 4 subprocesos de CPU. Se ejecuta en 3.50 GHz base todos los núcleos mientras que el TDP se establece en 15 W .El procesador está conectado al FP5 CPU FP5. Esta versión incluye 2.00 MB de caché L3 en un chip, admite canales de 2 DDR4-2400 y cuenta con PCIe Gen . Tjunction mantiene por debajo de 105 °C grados C. En particular, Zen+ arquitectura se mejora con la 12 nm y es compatible con la AMD-V, SVM . El producto se lanzó el Q2/2022
Frecuencia | 2.70 GHz |
Núcleos de CPU | 4 |
Subprocesos de CPU | 4 |
Turbo (1 núcleo) | 3.50 GHz |
Turbo ( 4 núcleos): |
Hyperthreading | Yes |
Overclocking | No |
Arquitectura del núcleo | normal |
¿Donde comprar?
Comprar AMD Ryzen Embedded R2312
Memoria y PCIe
Tipo de memoria | DDR4-2400 |
Memoria máxima | 32 GB |
Canales de memoria | 2 |
ECC | Yes |
Bandwidth | 38.4 GB/s |
PCIe | 3.0 x 8 |
Cifrado
AES-NI | Yes |
Gráficos internos
Tipo de memoria | DDR4-2400 |
Nombre de la GPU | AMD Radeon Vega 3 Graphics |
Frecuencia de la GPU | 1.20 GHz |
GPU (Turbo) | No turbo |
Generacion | 8 |
Versión de DirectX | |
Unidades de ejecución | 3 |
Shader | 192 |
Memoria máxima | 2 GB |
Max. muestra | 3 |
Tecnología | 12 nm |
Fecha de lanzamiento | Q1/2018 |
Detalles técnicos
Conjunto de instrucciones (ISA) | x86-64 (64 bit) |
Arquitectura | Zen+ |
L2-Cache | 1.00 MB |
L3-Cache | 2.00 MB |
Tecnología | 12 nm |
Fecha de lanzamiento | Q2/2022 |
Enchufe | FP5 |
Manejo Térmico
TDP (PL1) | 15 W |
TDP (PL2) | -- |
TDP Up | 25 W |
TDP Down | 12 W |
Tjunction max | 105 °C |
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos miles de millones de operaciones de punto flotante puede realizar la iGPU por segundo.
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