Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 vs Intel Celeron 807

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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.84 GHz基地2.84 GHz所有内核，而TDP设定在7 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本2.00 MB的L3高速缓存，支持8存储器通道以支持LPDDR4X-2133 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 495体系结构通过7 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2018

Intel Celeron 807

Intel Celeron 807与1内核和8 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在17 W 。处理器已连接到BGA 1023 CPU插槽。该版本1.50 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1066DDR3-1333 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Sandy Bridge U体系结构通过32 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2012

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Intel Celeron 807

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

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Intel Celeron 807

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比较细节

1.80 GHz	频率	1.50 GHz
8	核心数	1
2.84 GHz	Turbo（1核心）	--
2.84 GHz	Turbo（所有内核）	--
No	超线程	Yes
No	超频	No
hybrid (big.LITTLE)	核心架构	normal
Qualcomm Adreno 690	GPU	Intel HD Graphics (Sandy Bridge GT1)
0.59 GHz	GPU（涡轮增压）	0.95 GHz
7 nm	技术	32 nm
0.59 GHz	GPU（涡轮增压）	0.95 GHz
12.0	DirectX版本
0	最大限度。展示	2
LPDDR4X-2133	记忆	DDR3-1066DDR3-1333
8	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
2.00 MB	L3 Cache	1.50 MB
	PCIe版本
	PCIe lanes
7 nm	技术	32 nm
N/A	插座	BGA 1023
7 W	贸易发展计划	17 W
None	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q4/2018	发布日期	Q2/2012
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 765 (36%)

Intel Celeron 807 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 2,856 (7%)

Intel Celeron 807 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Intel Celeron 807 92 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2		Intel Celeron 807
7 W	Max TDP	17 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA