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Intel Core i3-1000NG4 vs Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

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Intel Core i3-1000NG4

Intel Core i3-1000NG4与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.20 GHz基地3.20 GHz所有内核，而TDP设定在9 W 。处理器已连接到BGA 1377 CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-3200LPDDR4-3733 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Ice Lake U体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2020

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.84 GHz基地2.84 GHz所有内核，而TDP设定在7 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本2.00 MB的L3高速缓存，支持8存储器通道以支持LPDDR4X-2133 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 495体系结构通过7 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2018

Intel Core i3-1000NG4

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

Intel Core i3-1000NG4

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Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2

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比较细节

1.10 GHz	频率	1.80 GHz
4	核心数	8
3.20 GHz	Turbo（1核心）	2.84 GHz
3.20 GHz	Turbo（所有内核）	2.84 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel Iris Plus Graphics (Ice Lake G4)	GPU	Qualcomm Adreno 690
0.90 GHz	GPU（涡轮增压）	0.59 GHz
10 nm	技术	7 nm
0.90 GHz	GPU（涡轮增压）	0.59 GHz
12	DirectX版本	12.0
3	最大限度。展示	0
DDR4-3200LPDDR4-3733	记忆	LPDDR4X-2133
2	记忆通道	8
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
4.00 MB	L3 Cache	2.00 MB
3.0	PCIe版本
16	PCIe lanes
10 nm	技术	7 nm
BGA 1377	插座	N/A
9 W	贸易发展计划	7 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q2/2020	发布日期	Q4/2018
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-1000NG4 904 (41%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-1000NG4 1,702 (3%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-1000NG4 354 (40%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-1000NG4 613 (2%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-1000NG4 148 (43%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-1000NG4 327 (3%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-1000NG4 933 (41%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 765 (36%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-1000NG4 1,674 (3%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 2,856 (7%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-1000NG4 692 (3%)

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-1000NG4		Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
9 W	Max TDP	7 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA