Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.84 GHz基地2.84 GHz所有内核，而TDP设定在7 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本2.00 MB的L3高速缓存，支持8存储器通道以支持LPDDR4X-2133 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 495体系结构通过7 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2018
| 频率 | 1.80 GHz |
| CPU核心 | 8 |
| CPU线程 | 8 |
| Turbo（1核心） | 2.84 GHz |
| Turbo（ 8内核）： | 2.84 GHz |
| 超线程 | No  |
| 超频 | No |
| 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
内存和PCIe
| 记忆类型 | LPDDR4X-2133 |
| 最大记忆体 | |
| 记忆通道 | 8 |
| ECC | No |
| Bandwidth | |
| PCIe |
加密
| AES-NI | No |
内部图形
| 记忆类型 | LPDDR4X-2133 |
| GPU名称 | Qualcomm Adreno 690 |
| GPU频率 | 0.25 GHz |
| GPU（涡轮增压） | 0.59 GHz |
| 一代 | 6 |
| DirectX版本 | 12.0 |
| 执行单位 | 0 |
| 着色器 | 0 |
| 最大记忆体 | -- |
| 最大限度。展示 | 0 |
| 技术 | 7 nm |
| 发布日期 | Q4/2020 |
技术细节
| 指令集（ISA） | ARMv8-A64 (64 bit) |
| 建筑学 | Kryo 495 |
| L2-Cache | -- |
| L3-Cache | 2.00 MB |
| 技术 | 7 nm |
| 发布日期 | Q4/2018 |
| 插座 | N/A |
热管理
| TDP (PL1) | 7 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | -- |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。
AMD Ryzen 7 3700U
767 (36%)
AMD Ryzen 7 3780U
767 (36%)
AMD Ryzen 7 PRO 3700U
767 (36%)
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
765 (36%)
Intel Core i7-3770T
765 (36%)
Intel Core i5-5287U
765 (36%)
Intel Core i7-4785T
765 (36%)
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。
Intel Core i7-2600
2,875 (8%)
HiSilicon Kirin 990 4G
2,870 (8%)
Intel Core i5-3570K
2,867 (8%)
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2
2,856 (7%)
Intel Core i7-5700HQ
2,854 (7%)
AMD Ryzen 5 3550H
2,843 (7%)
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2,837 (7%)
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