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Intel Xeon W-3375 vs Qualcomm Snapdragon 888

Intel Xeon W-3375

Intel Xeon W-3375与38内核和72 CPU线程一起运行。它在运行4.00 GHz基地3.20 GHz所有内核,而TDP设定在270 W 。处理器已连接到LGA 4189 CPU插槽。该版本57.00 MB的L3高速缓存,支持8存储器通道以支持DDR4-3200 RAM,并具有4.0 PCIe Gen 64通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Ice Lake W体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2021

Intel Xeon W-3375

Qualcomm Snapdragon 888与8内核和72 CPU线程一起运行。它在运行2.84 GHz基地1.80 GHz所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本8.00 MB的L3高速缓存,支持4存储器通道以支持LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Kryo 680体系结构通过5 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2021


比较细节

2.50 GHz 频率 2.84 GHz
38 核心数 8
4.00 GHz Turbo(1核心) 2.84 GHz
3.20 GHz Turbo(所有内核) 1.80 GHz
check Yes 超线程 No
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 hybrid (Prime / big.LITTLE)
no iGPU GPU Qualcomm Adreno 660
No turbo GPU(涡轮增压) No turbo
10 nm 技术 5 nm
No turbo GPU(涡轮增压) No turbo
DirectX版本 12.1
最大限度。展示 0
DDR4-3200 记忆 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
8 记忆通道 4
最大记忆体
check Yes ECC No uncheck
47.50 MB L2 Cache 1.00 MB
57.00 MB L3 Cache 8.00 MB
4.0 PCIe版本
64 PCIe lanes
10 nm 技术 5 nm
LGA 4189 插座 N/A
270 W 贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d 虚拟化 None
Q3/2021 发布日期 Q1/2021

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。

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49% Complete

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。

0% Complete
7% Complete

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

0% Complete
8% Complete

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark衡量SoC的性能。 AnTuTu通过模拟浏览器和应用程序的使用情况来对CPU,GPU,内存以及UX(用户体验)进行基准测试。 AnTuTu可以对在Android或iOS下运行的任何ARM CPU进行基准测试。如果基准是在不同的操作系统下执行的,则设备可能无法直接比较。

0% Complete
Qualcomm Snapdragon 888 715,613 (100%)
100% Complete
用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Intel Xeon W-3375 Qualcomm Snapdragon 888
270 W Max TDP
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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