Intel Xeon W-3375 vs Qualcomm Snapdragon 888

Takaisin kotisivulle

Intel Xeon W-3375

Intel Xeon W-3375 toimii 38 ytimillä ja 72 CPU-ketjuilla. Se toimii 4.00 GHz perustassa 3.20 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon 270 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään LGA 4189 Tämä versio sisältää 57.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 8 muistikanavia tukemaan DDR4-3200 RAM-muistia ja sisältää 4.0 PCIe Gen 64 -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Ice Lake W -arkkitehtuuria parannetaan 10 nm -tekniikalla ja se tukee VT-x, VT-x EPT, VT-d . Tuote lanseerattiin Q3/2021

Qualcomm Snapdragon 888

Qualcomm Snapdragon 888 toimii 8 ytimillä ja 72 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.84 GHz perustassa 1.80 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 8.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-4266LPDDR5-3200 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Kryo 680 -arkkitehtuuria parannetaan 5 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q1/2021

Intel Xeon W-3375

Qualcomm Snapdragon 888

Intel Xeon W-3375

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 888

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.50 GHz	Taajuus	2.84 GHz
38	Ytimet	8
4.00 GHz	Turbo (1 ydin)	2.84 GHz
3.20 GHz	Turbo (kaikki ytimet)	1.80 GHz
Yes	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
normal	Ydinarkkitehtuuri	hybrid (Prime / big.LITTLE)
no iGPU	GPU	Qualcomm Adreno 660
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
10 nm	Teknologia	5 nm
No turbo	GPU (Turbo)	No turbo
	DirectX-versio	12.1
	Maks. näytöt	0
DDR4-3200	Muisti	LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
8	Muistikanavat	4
	Maksimi muisti
Yes	ECC	No
47.50 MB	L2 Cache	1.00 MB
57.00 MB	L3 Cache	8.00 MB
4.0	PCIe-versio
64	PCIe lanes
10 nm	Teknologia	5 nm
LGA 4189	Pistoke	N/A
270 W	TDP
VT-x, VT-x EPT, VT-d	Virtualisointi	None
Q3/2021	Julkaisupäivä	Q1/2021
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

Intel Xeon W-3375 (0%)

Qualcomm Snapdragon 888 1,108 (49%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

Intel Xeon W-3375 (0%)

Qualcomm Snapdragon 888 3,541 (7%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

Intel Xeon W-3375 (0%)

Qualcomm Snapdragon 888 1,721 (8%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 -ominaisuus mittaa SoC: n suorituskykyä. AnTuTu vertaa CPU: ta, grafiikkasuoritinta, muistia ja UX: tä (käyttäjäkokemus) simuloimalla selaimen ja sovelluksen käyttöä. AnTuTu voi verrata kaikkia ARM-suorittimia, jotka toimivat Android- tai iOS-käyttöjärjestelmissä. Laitteet eivät välttämättä ole suoraan vertailukelpoisia, jos vertailuarvo on suoritettu eri käyttöjärjestelmissä.

Intel Xeon W-3375 (0%)

Qualcomm Snapdragon 888 715,613 (100%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Intel Xeon W-3375		Qualcomm Snapdragon 888
270 W	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA