Intel Xeon Platinum 8376H vs Qualcomm Snapdragon 8c

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Intel Xeon Platinum 8376H

Intel Xeon Platinum 8376H与28内核和56 CPU线程一起运行。它在运行4.30 GHz基地2.80 GHz所有内核，而TDP设定在205 W 。处理器已连接到LGA 4189 CPU插槽。该版本38.50 MB的L3高速缓存，支持6存储器通道以支持DDR4-3200 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 48通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cooper Lake体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2020

Qualcomm Snapdragon 8c

Qualcomm Snapdragon 8c与8内核和56 CPU线程一起运行。它在运行2.45 GHz基地1.80 GHz所有内核，而TDP设定在7 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持4存储器通道以支持LPDDR4X-4266 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 490体系结构通过7 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2019

Intel Xeon Platinum 8376H

Qualcomm Snapdragon 8c

Intel Xeon Platinum 8376H

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Qualcomm Snapdragon 8c

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比较细节

2.60 GHz	频率	2.45 GHz
28	核心数	8
4.30 GHz	Turbo（1核心）	2.45 GHz
2.80 GHz	Turbo（所有内核）	1.80 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
no iGPU	GPU	Qualcomm Adreno 675
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.59 GHz
14 nm	技术	7 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.59 GHz
	DirectX版本	12.0
	最大限度。展示	1
DDR4-3200	记忆	LPDDR4X-4266
6	记忆通道	4
	最大记忆体
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	2.00 MB
38.50 MB	L3 Cache	3.00 MB
3.0	PCIe版本
48	PCIe lanes
14 nm	技术	7 nm
LGA 4189	插座	N/A
205 W	贸易发展计划	7 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q2/2020	发布日期	Q4/2019
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Xeon Platinum 8376H (0%)

Qualcomm Snapdragon 8c 670 (30%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Xeon Platinum 8376H (0%)

Qualcomm Snapdragon 8c 2,575 (5%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Xeon Platinum 8376H (0%)

Qualcomm Snapdragon 8c 1,551 (7%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Xeon Platinum 8376H		Qualcomm Snapdragon 8c
205 W	Max TDP	7 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA