Intel Core i3-4110E vs Qualcomm Snapdragon 8c

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Intel Core i3-4110E

Intel Core i3-4110E与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在37 W 。处理器已连接到BGA 1364 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Haswell S体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2014

Qualcomm Snapdragon 8c

Qualcomm Snapdragon 8c与8内核和4 CPU线程一起运行。它在运行2.45 GHz基地1.80 GHz所有内核，而TDP设定在7 W 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持4存储器通道以支持LPDDR4X-4266 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 490体系结构通过7 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2019

Intel Core i3-4110E

Qualcomm Snapdragon 8c

Intel Core i3-4110E

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Qualcomm Snapdragon 8c

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比较细节

2.60 GHz	频率	2.45 GHz
2	核心数	8
--	Turbo（1核心）	2.45 GHz
--	Turbo（所有内核）	1.80 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel HD Graphics 4600	GPU	Qualcomm Adreno 675
0.90 GHz	GPU（涡轮增压）	0.59 GHz
22 nm	技术	7 nm
0.90 GHz	GPU（涡轮增压）	0.59 GHz
11.1	DirectX版本	12.0
3	最大限度。展示	1
DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM	记忆	LPDDR4X-4266
2	记忆通道	4
	最大记忆体
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	2.00 MB
3.00 MB	L3 Cache	3.00 MB
3.0	PCIe版本
16	PCIe lanes
22 nm	技术	7 nm
BGA 1364	插座	N/A
37 W	贸易发展计划	7 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q2/2014	发布日期	Q4/2019
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-4110E (0%)

Qualcomm Snapdragon 8c 670 (30%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-4110E (0%)

Qualcomm Snapdragon 8c 2,575 (5%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-4110E 289 (1%)

Qualcomm Snapdragon 8c 1,551 (7%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-4110E		Qualcomm Snapdragon 8c
37 W	Max TDP	7 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA