Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i3-2102

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Intel Core i9-13900TE

Intel Core i9-13900TE与24内核和32 CPU线程一起运行。它在运行1.00 GHz (5.00 GHz)基地0.80 GHz (3.90 GHz)所有内核，而TDP设定在45 W 。处理器已连接到LGA 1700 CPU插槽。该版本36.00 MB的L3高速缓存，支持2 (Dual Channel)存储器通道以支持DDR5-5600 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Raptor Lake S体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2023

Intel Core i3-2102

Intel Core i3-2102与2内核和32 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在65 W 。处理器已连接到LGA 1155 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1066DDR3-1333 RAM，并具有2.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Sandy Bridge S体系结构通过32 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT 。该产品于Q2/2011

Intel Core i9-13900TE

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Intel Core i9-13900TE

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Intel Core i3-2102

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比较细节

1.00 GHz (5.00 GHz)	频率	3.10 GHz
24	核心数	2
1.00 GHz (5.00 GHz)	Turbo（1核心）	--
0.80 GHz (3.90 GHz)	Turbo（所有内核）	--
Yes	超线程	Yes
No	超频	No
hybrid (big.LITTLE)	核心架构	normal
Intel UHD Graphics 770	GPU	Intel HD Graphics 2000
1.65 GHz	GPU（涡轮增压）	1.10 GHz
10 nm	技术	32 nm
1.65 GHz	GPU（涡轮增压）	1.10 GHz
	DirectX版本	10.1
3	最大限度。展示	2
DDR5-5600	记忆	DDR3-1066DDR3-1333
2 (Dual Channel)	记忆通道	2
	最大记忆体
Yes	ECC	No
32.00 MB	L2 Cache	--
36.00 MB	L3 Cache	3.00 MB
	PCIe版本	2.0
	PCIe lanes	16
10 nm	技术	32 nm
LGA 1700	插座	LGA 1155
	贸易发展计划	65 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	VT-x, VT-x EPT
Q1/2023	发布日期	Q2/2011
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iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i9-13900TE 847 (3%)

Intel Core i3-2102 107 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i9-13900TE		Intel Core i3-2102
0	Max TDP	65 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA