| Qualcomm Snapdragon 412 | Intel Core i3-2102 | |
| Max TDP | 65 W | |
| NA | 每天耗电量（kWh） | NA |
| NA | 每天的运行成本 | NA |
| NA | 每年耗电量（kWh） | NA |
| NA | 每年的运行成本 | NA |
Qualcomm Snapdragon 412 vs Intel Core i3-2102
Qualcomm Snapdragon 412与453内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核，而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持1存储器通道以支持LPDDR2-600LPDDR3-600 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q3/2015
Intel Core i3-2102与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在65 W 。处理器已连接到LGA 1155 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1066DDR3-1333 RAM，并具有2.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Sandy Bridge S体系结构通过32 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT 。该产品于Q2/2011
Qualcomm Snapdragon 412
Intel Core i3-2102
比较细节
| 1.40 GHz | 频率 | 3.10 GHz |
| 453 | 核心数 | 2 |
| -- | Turbo（1核心） | -- |
| Turbo（所有内核） | -- | |
 No |
超线程 | Yes  |
| No |
超频 | No |
| normal | 核心架构 | normal |
| Qualcomm Adreno 306 | GPU | Intel HD Graphics 2000 |
| 0.40 GHz | GPU（涡轮增压） | 1.10 GHz |
| 28 nm | 技术 | 32 nm |
| 0.40 GHz | GPU（涡轮增压） | 1.10 GHz |
| 11 | DirectX版本 | 10.1 |
| 0 | 最大限度。展示 | 2 |
| LPDDR2-600LPDDR3-600 | 记忆 | DDR3-1066DDR3-1333 |
| 1 | 记忆通道 | 2 |
| 最大记忆体 | ||
| No |
ECC | No |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 3.00 MB |
| PCIe版本 | 2.0 | |
| PCIe lanes | 16 | |
| 28 nm | 技术 | 32 nm |
| N/A | 插座 | LGA 1155 |
| 贸易发展计划 | 65 W | |
| None | 虚拟化 | VT-x, VT-x EPT |
| Q3/2015 | 发布日期 | Q2/2011 |
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。
Qualcomm Snapdragon 412
20 (0%)
Intel Core i3-2102
107 (0%)
用电量估算
用电量估算
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