Intel Core i3-2340UE vs Samsung Exynos 5422

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Intel Core i3-2340UE

Intel Core i3-2340UE与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在17 W 。处理器已连接到BGA 1023 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1066DDR3-1333 RAM，并具有2.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Sandy Bridge U体系结构通过32 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT 。该产品于Q2/2011

Samsung Exynos 5422

Samsung Exynos 5422与8内核和4 CPU线程一起运行。它在运行2.10 GHz基地1.40 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持0存储器通道以支持LPDDR3e-933 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A15 / Cortex-A7体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2014

Intel Core i3-2340UE

Samsung Exynos 5422

Intel Core i3-2340UE

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Samsung Exynos 5422

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比较细节

1.30 GHz	频率	2.10 GHz
2	核心数	8
--	Turbo（1核心）	2.10 GHz
--	Turbo（所有内核）	1.40 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel HD Graphics 3000	GPU	ARM Mali-T628 MP6
0.80 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
32 nm	技术	28 nm
0.80 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
10.1	DirectX版本	11
2	最大限度。展示	1
DDR3-1066DDR3-1333	记忆	LPDDR3e-933
2	记忆通道	0
	最大记忆体
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	2.50 MB
3.00 MB	L3 Cache	--
2.0	PCIe版本
16	PCIe lanes
32 nm	技术	28 nm
BGA 1023	插座	N/A
17 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT	虚拟化	None
Q2/2011	发布日期	Q1/2014
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iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-2340UE 155 (1%)

Samsung Exynos 5422 103 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-2340UE		Samsung Exynos 5422
17 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA