Intel Core i3-2310M vs Qualcomm Snapdragon 410 LTE

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Intel Core i3-2310M

Intel Core i3-2310M与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到BGA 1023 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3-1066DDR3-1333 RAM，并具有2.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Sandy Bridge H体系结构通过32 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT 。该产品于Q1/2011

Qualcomm Snapdragon 410 LTE

Qualcomm Snapdragon 410 LTE与453内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持1存储器通道以支持LPDDR2-533LPDDR3-533 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于2014

Intel Core i3-2310M

Qualcomm Snapdragon 410 LTE

Intel Core i3-2310M

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Qualcomm Snapdragon 410 LTE

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比较细节

2.10 GHz	频率	1.20 GHz
2	核心数	453
--	Turbo（1核心）	--
--	Turbo（所有内核）
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	normal
Intel HD Graphics 3000	GPU	Qualcomm Adreno 306
1.10 GHz	GPU（涡轮增压）	0.40 GHz
32 nm	技术	28 nm
1.10 GHz	GPU（涡轮增压）	0.40 GHz
10.1	DirectX版本	11
2	最大限度。展示	0
DDR3-1066DDR3-1333	记忆	LPDDR2-533LPDDR3-533
2	记忆通道	1
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
2.0	PCIe版本
16	PCIe lanes
32 nm	技术	28 nm
BGA 1023	插座	N/A
35 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT	虚拟化	None
Q1/2011	发布日期	2014
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iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-2310M 212 (1%)

Qualcomm Snapdragon 410 LTE 20 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-2310M		Qualcomm Snapdragon 410 LTE
35 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA