Intel Core i3-10110Y vs Qualcomm Snapdragon 810 v2

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Intel Core i3-10110Y

Intel Core i3-10110Y与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行4.00 GHz基地2.80 GHz所有内核，而TDP设定在7 W 。处理器已连接到BGA 1200 CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR3-2133 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 10通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Comet Lake Y体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2019

Qualcomm Snapdragon 810 v2

Qualcomm Snapdragon 810 v2与8内核和4 CPU线程一起运行。它在运行2.00 GHz基地1.50 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR4-1600 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A57 / Cortex-A53体系结构通过20 nm技术进行了None 。该产品于2015

Intel Core i3-10110Y

Qualcomm Snapdragon 810 v2

Intel Core i3-10110Y

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Qualcomm Snapdragon 810 v2

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比较细节

1.10 GHz	频率	2.00 GHz
2	核心数	8
4.00 GHz	Turbo（1核心）	2.00 GHz
2.80 GHz	Turbo（所有内核）	1.50 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel UHD Graphics (Comet Lake)	GPU	Qualcomm Adreno 430
1.00 GHz	GPU（涡轮增压）	0.63 GHz
14 nm	技术	20 nm
1.00 GHz	GPU（涡轮增压）	0.63 GHz
12	DirectX版本	11
3	最大限度。展示	0
LPDDR3-2133	记忆	LPDDR4-1600
2	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
4.00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe版本
10	PCIe lanes
14 nm	技术	20 nm
BGA 1200	插座	N/A
7 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q3/2019	发布日期	2015
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-10110Y (0%)

Qualcomm Snapdragon 810 v2 234 (10%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Intel Core i3-10110Y (0%)

Qualcomm Snapdragon 810 v2 698 (1%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-10110Y 385 (2%)

Qualcomm Snapdragon 810 v2 409 (2%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-10110Y		Qualcomm Snapdragon 810 v2
7 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA