HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 625

HiSilicon Kirin 810 beroperasi dengan 8 core dan 8 utas CPU. Ia berjalan di 2.20 GHz base 1.90 GHz semua core sementara TDP ditetapkan pada 5 W .Pemproses dilampirkan ke soket CPU N/A Versi ini merangkumi 1.00 MB cache L3 pada satu cip, menyokong 4 saluran memori untuk menyokong LPDDR4X-2133 RAM dan mempunyai PCIe Gen lanes}. Tjunction di bawah -- darjah C. Khususnya, Cortex-A76 / Cortex-A55 Architecture ditingkatkan dengan 7 nm dan menyokong None . Produk dilancarkan pada Q2/2019

Qualcomm Snapdragon 625 beroperasi dengan 853 core dan 8 utas CPU. Ia berjalan di -- base semua core sementara TDP ditetapkan pada .Pemproses dilampirkan ke soket CPU N/A Versi ini merangkumi -- cache L3 pada satu cip, menyokong 1 saluran memori untuk menyokong LPDDR3-933 RAM dan mempunyai PCIe Gen lanes}. Tjunction di bawah -- darjah C. Khususnya, Cortex-A53 Architecture ditingkatkan dengan 14 nm dan menyokong None . Produk dilancarkan pada Q2/2016