HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 625

Takaisin kotisivulle

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 toimii 8 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii 2.20 GHz perustassa 1.90 GHz kun taas TDP on asetettu arvoon 5 W .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää 1.00 MB L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 4 muistikanavia tukemaan LPDDR4X-2133 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A76 / Cortex-A55 -arkkitehtuuria parannetaan 7 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2019

Qualcomm Snapdragon 625

Qualcomm Snapdragon 625 toimii 853 ytimillä ja 8 CPU-ketjuilla. Se toimii -- perustassa kun taas TDP on asetettu arvoon .Suoritin on kiinnitetty CPU-liitäntään N/A Tämä versio sisältää -- L3-välimuistia yhdellä sirulla, tukee 1 muistikanavia tukemaan LPDDR3-933 RAM-muistia ja sisältää PCIe Gen -kaistat. Tjunction pitää alle -- degress} asteen C. Erityisesti Cortex-A53 -arkkitehtuuria parannetaan 14 nm -tekniikalla ja se tukee None . Tuote lanseerattiin Q2/2016

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 625

HiSilicon Kirin 810

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Qualcomm Snapdragon 625

Tarkista hinta Amazonista

Tarkista hinta Ebayssa

Tarkista hinta AliExpressistä

Vertaa yksityiskohtia

2.20 GHz	Taajuus	2.00 GHz
8	Ytimet	853
2.20 GHz	Turbo (1 ydin)	--
1.90 GHz	Turbo (kaikki ytimet)
No	Hyperthreading	No
No	Ylikellotus	No
hybrid (big.LITTLE)	Ydinarkkitehtuuri	normal
ARM Mali-G52 MP6	GPU	Qualcomm Adreno 506
No turbo	GPU (Turbo)	0.65 GHz
7 nm	Teknologia	14 nm
No turbo	GPU (Turbo)	0.65 GHz
12	DirectX-versio	11
2	Maks. näytöt	0
LPDDR4X-2133	Muisti	LPDDR3-933
4	Muistikanavat	1
	Maksimi muisti
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
1.00 MB	L3 Cache	--
	PCIe-versio
	PCIe lanes
7 nm	Teknologia	14 nm
N/A	Pistoke	N/A
5 W	TDP
None	Virtualisointi	None
Q2/2019	Julkaisupäivä	Q2/2016
Näytä lisää tietoja		Näytä lisää tietoja

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Yhden ytimen testi käyttää vain yhtä suorittimen ydintä, ytimien määrää tai hyperlangan kykyä ei lasketa.

HiSilicon Kirin 810 606 (27%)

Qualcomm Snapdragon 625 166 (7%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 on ristitasoinen vertailuarvo, joka käyttää paljon järjestelmän muistia. Nopea muisti työntää tulosta paljon. Usean ytimen testi sisältää kaikki suorittimen ytimet, ja sillä on suuri etu hyperlangasta.

HiSilicon Kirin 810 1,952 (4%)

Qualcomm Snapdragon 625 983 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Prosessorin sisäisen grafiikkayksikön teoreettinen laskennallinen suorituskyky yksinkertaisella tarkkuudella (32 bittiä) GFLOPS-muodossa. GFLOPS osoittaa, kuinka monta miljardia liukulaskutoimitusta iGPU voi suorittaa sekunnissa.

HiSilicon Kirin 810 158 (1%)

Qualcomm Snapdragon 625 126 (1%)

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

Sähkökäyttöarvio

Keskimääräiset käyttötunnit päivässä

Keskimääräinen suorittimen käyttöaste (0-100%)

Sähkön hinta, dollari / kWh

HiSilicon Kirin 810		Qualcomm Snapdragon 625
5 W	Max TDP
NA	Virrankulutus päivässä (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset päivässä	NA
NA	Virrankulutus vuodessa (kWh)	NA
NA	Käyttökustannukset vuodessa	NA