HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 625

Der HiSilicon Kirin 810 arbeitet mit 8 Kernen und 8 CPU-Threads. Es wird an der 2.20 GHz -Basis 1.90 GHz aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf 5 W .Der Prozessor ist an den N/A CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält 1.00 MB L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 4 -Speicherkanäle zur Unterstützung von LPDDR4X-2133 RAM und verfügt über PCIe Gen -Lanes. Tjunction bleibt unter -- Grad C. Insbesondere Cortex-A76 / Cortex-A55 Architektur wird mit 7 nm Technologie erweitert und unterstützt None . Das Produkt wurde am Q2/2019

Der Qualcomm Snapdragon 625 arbeitet mit 853 Kernen und 8 CPU-Threads. Es wird an der -- -Basis aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf .Der Prozessor ist an den N/A CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält -- L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 1 -Speicherkanäle zur Unterstützung von LPDDR3-933 RAM und verfügt über PCIe Gen -Lanes. Tjunction bleibt unter -- Grad C. Insbesondere Cortex-A53 Architektur wird mit 14 nm Technologie erweitert und unterstützt None . Das Produkt wurde am Q2/2016