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Qualcomm Snapdragon 690 vs Intel Core i3-10105F

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Qualcomm Snapdragon 690

Qualcomm Snapdragon 690与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.00 GHz基地1.70 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR4X-1866 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Kryo 560体系结构通过8 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2020

Intel Core i3-10105F

Intel Core i3-10105F与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行4.40 GHz基地4.20 GHz所有内核，而TDP设定在65 W 。处理器已连接到LGA 1200 CPU插槽。该版本6.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2666 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Comet Lake S体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2021

Qualcomm Snapdragon 690

Intel Core i3-10105F

Qualcomm Snapdragon 690

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Intel Core i3-10105F

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比较细节

1.70 GHz	频率	3.70 GHz
8	核心数	4
2.00 GHz	Turbo（1核心）	4.40 GHz
1.70 GHz	Turbo（所有内核）	4.20 GHz
No	超线程	Yes
No	超频	No
hybrid (big.LITTLE)	核心架构	normal
Qualcomm Adreno 619L	GPU	no iGPU
No turbo	GPU（涡轮增压）	No turbo
8 nm	技术	14 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	No turbo
12.1	DirectX版本
0	最大限度。展示
LPDDR4X-1866	记忆	DDR4-2666
2	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	6.00 MB
	PCIe版本	3.0
	PCIe lanes	16
8 nm	技术	14 nm
N/A	插座	LGA 1200
	贸易发展计划	65 W
None	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q4/2020	发布日期	Q1/2021
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 1,175 (53%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 5,738 (9%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 448 (50%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 2,311 (9%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 198 (58%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 913 (9%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Qualcomm Snapdragon 690 607 (29%)

Intel Core i3-10105F 1,175 (52%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

Qualcomm Snapdragon 690 1,814 (5%)

Intel Core i3-10105F 4,502 (9%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark衡量SoC的性能。 AnTuTu通过模拟浏览器和应用程序的使用情况来对CPU，GPU，内存以及UX（用户体验）进行基准测试。 AnTuTu可以对在Android或iOS下运行的任何ARM CPU进行基准测试。如果基准是在不同的操作系统下执行的，则设备可能无法直接比较。

Qualcomm Snapdragon 690 288,742 (40%)

Intel Core i3-10105F (0%)

Blender 2.81 (bmw27)

Blender是一个免费的3D图形软件，用于渲染（创建）3D实体，也可以在该软件中对其进行纹理处理和动画处理。 Blender基准创建预定义的场景并测量整个场景所需的时间。所需时间越短，效果越好。我们选择bmw27作为基准场景。

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Intel Core i3-10105F 383 (19%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Qualcomm Snapdragon 690		Intel Core i3-10105F
	Max TDP	65 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA