Qualcomm Snapdragon 415 vs Intel Xeon W-1250TE

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Qualcomm Snapdragon 415

Qualcomm Snapdragon 415与853内核和8 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持1存储器通道以支持LPDDR3-667 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2015

Intel Xeon W-1250TE

Intel Xeon W-1250TE与6内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.80 GHz基地2.80 GHz所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到LGA 1200 CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2666 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Comet Lake W体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2020

Qualcomm Snapdragon 415

Intel Xeon W-1250TE

Qualcomm Snapdragon 415

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Intel Xeon W-1250TE

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比较细节

1.40 GHz	频率	2.40 GHz
853	核心数	6
--	Turbo（1核心）	3.80 GHz
	Turbo（所有内核）	2.80 GHz
No	超线程	Yes
No	超频	No
normal	核心架构	normal
Qualcomm Adreno 405	GPU	Intel UHD Graphics P630
0.55 GHz	GPU（涡轮增压）	1.20 GHz
28 nm	技术	14 nm
0.55 GHz	GPU（涡轮增压）	1.20 GHz
11	DirectX版本	12
0	最大限度。展示	3
LPDDR3-667	记忆	DDR4-2666
1	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	Yes
--	L2 Cache	12.00 MB
--	L3 Cache	--
	PCIe版本	3.0
	PCIe lanes	16
28 nm	技术	14 nm
N/A	插座	LGA 1200
	贸易发展计划	35 W
None	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q1/2015	发布日期	Q2/2020
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iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Qualcomm Snapdragon 415 54 (0%)

Intel Xeon W-1250TE 462 (2%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Qualcomm Snapdragon 415		Intel Xeon W-1250TE
	Max TDP	35 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA