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Qualcomm Snapdragon 210 vs Intel Xeon Gold 6222

Qualcomm Snapdragon 210

Qualcomm Snapdragon 210与47内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持1存储器通道以支持LPDDR2LPDDR3 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-A7体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于2014

Qualcomm Snapdragon 210

Intel Xeon Gold 6222与20内核和4 CPU线程一起运行。它在运行3.60 GHz基地2.20 GHz所有内核,而TDP设定在115 W 。处理器已连接到LGA 3647 CPU插槽。该版本27.50 MB的L3高速缓存,支持6存储器通道以支持DDR4-2400 RAM,并具有3.0 PCIe Gen 48通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cascade Lake体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2019


比较细节

1.10 GHz 频率 1.80 GHz
47 核心数 20
-- Turbo(1核心) 3.60 GHz
Turbo(所有内核) 2.20 GHz
uncheck No 超线程 Yes check
uncheck No 超频 No uncheck
normal 核心架构 normal
Qualcomm Adreno 304 GPU no iGPU
0.40 GHz GPU(涡轮增压) No turbo
28 nm 技术 14 nm
0.40 GHz GPU(涡轮增压) No turbo
11 DirectX版本
0 最大限度。展示
LPDDR2LPDDR3 记忆 DDR4-2400
1 记忆通道 6
最大记忆体
uncheck No ECC Yes check
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 27.50 MB
PCIe版本 3.0
PCIe lanes 48
28 nm 技术 14 nm
N/A 插座 LGA 3647
贸易发展计划 115 W
None 虚拟化 VT-x, VT-x EPT, VT-d
2014 发布日期 Q2/2019

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

0% Complete
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用电量估算

用电量估算

用电量估算

用电量估算

Qualcomm Snapdragon 210 Intel Xeon Gold 6222
Max TDP 115 W
NA 每天耗电量(kWh) NA
NA 每天的运行成本 NA
NA 每年耗电量(kWh) NA
NA 每年的运行成本 NA

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