Intel Core2 Duo T5870
Intel Core2 Duo T5870与2内核和2 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在35 W 。处理器已连接到 CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持0存储器通道以支持 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Merom (Core)体系结构通过65 nm技术进行了VT-x 。该产品于--
| 频率 | 2.00 GHz |
| CPU核心 | 2 |
| CPU线程 | 2 |
| Turbo（1核心） | -- |
| Turbo（ 2内核）： | -- |
| 超线程 | No  |
| 超频 | No |
| 核心架构 | normal |
内存和PCIe
| 记忆类型 | |
| 最大记忆体 | |
| 记忆通道 | 0 |
| ECC | No |
| Bandwidth | -- |
| PCIe |
加密
| AES-NI | No |
内部图形
| 记忆类型 | |
| GPU名称 | no iGPU |
| GPU频率 | |
| GPU（涡轮增压） | No turbo |
| 一代 | |
| DirectX版本 | |
| 执行单位 | |
| 着色器 | |
| 最大记忆体 | -- |
| 最大限度。展示 | |
| 技术 | 65 nm |
| 发布日期 |
技术细节
| 指令集（ISA） | x86-64 (64 bit) |
| 建筑学 | Merom (Core) |
| L2-Cache | 2.00 MB |
| L3-Cache | -- |
| 技术 | 65 nm |
| 发布日期 | -- |
| 插座 |
热管理
| TDP (PL1) | 35 W |
| TDP (PL2) | -- |
| TDP Up | -- |
| TDP Down | -- |
| Tjunction max | 100 °C |
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