Intel Core i3-4102E vs HiSilicon Kirin 935

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Intel Core i3-4102E

Intel Core i3-4102E与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地--所有内核，而TDP设定在25 W 。处理器已连接到BGA 1364 CPU插槽。该版本3.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Haswell S体系结构通过22 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q3/2013

HiSilicon Kirin 935

HiSilicon Kirin 935与8内核和4 CPU线程一起运行。它在运行2.20 GHz基地1.50 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR3-1600 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53 / Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2015

Intel Core i3-4102E

HiSilicon Kirin 935

Intel Core i3-4102E

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HiSilicon Kirin 935

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比较细节

1.60 GHz	频率	2.20 GHz
2	核心数	8
--	Turbo（1核心）	2.20 GHz
--	Turbo（所有内核）	1.50 GHz
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	hybrid (big.LITTLE)
Intel HD Graphics 4600	GPU	ARM Mali-T628 MP4
0.90 GHz	GPU（涡轮增压）	0.68 GHz
22 nm	技术	28 nm
0.90 GHz	GPU（涡轮增压）	0.68 GHz
11.1	DirectX版本	11
3	最大限度。展示	1
DDR3L-1333 SO-DIMMDDR3L-1600 SO-DIMM	记忆	LPDDR3-1600
2	记忆通道	2
	最大记忆体
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
3.00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe版本
16	PCIe lanes
22 nm	技术	28 nm
BGA 1364	插座	N/A
25 W	贸易发展计划
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	None
Q3/2013	发布日期	Q1/2015
显示更多数据		显示更多数据

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-4102E 289 (1%)

HiSilicon Kirin 935 88 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-4102E		HiSilicon Kirin 935
25 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA