HiSilicon Kirin 935 vs Intel Core i7-9850HE

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HiSilicon Kirin 935

HiSilicon Kirin 935与8内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.20 GHz基地1.50 GHz所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持LPDDR3-1600 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53 / Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2015

Intel Core i7-9850HE

Intel Core i7-9850HE与6内核和8 CPU线程一起运行。它在运行4.40 GHz基地--所有内核，而TDP设定在45 W 。处理器已连接到BGA 1440 CPU插槽。该版本9.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2666 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 16通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Coffee Lake H Refresh体系结构通过14 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q2/2019

HiSilicon Kirin 935

Intel Core i7-9850HE

HiSilicon Kirin 935

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Intel Core i7-9850HE

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比较细节

2.20 GHz	频率	2.70 GHz
8	核心数	6
2.20 GHz	Turbo（1核心）	4.40 GHz
1.50 GHz	Turbo（所有内核）	--
No	超线程	Yes
No	超频	No
hybrid (big.LITTLE)	核心架构	normal
ARM Mali-T628 MP4	GPU	Intel UHD Graphics 630
0.68 GHz	GPU（涡轮增压）	1.15 GHz
28 nm	技术	14 nm
0.68 GHz	GPU（涡轮增压）	1.15 GHz
11	DirectX版本	12
1	最大限度。展示	3
LPDDR3-1600	记忆	DDR4-2666
2	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	9.00 MB
	PCIe版本	3.0
	PCIe lanes	16
28 nm	技术	14 nm
N/A	插座	BGA 1440
	贸易发展计划	45 W
None	虚拟化	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q1/2015	发布日期	Q2/2019
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iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

HiSilicon Kirin 935 88 (0%)

Intel Core i7-9850HE 443 (2%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

HiSilicon Kirin 935		Intel Core i7-9850HE
	Max TDP	45 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA