Intel Core i3-13100TE vs AMD Epyc 7F52

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Intel Core i3-13100TE

Intel Core i3-13100TE与4内核和8 CPU线程一起运行。它在运行2.40 GHz (4.10 GHz)基地--所有内核，而TDP设定在45 W 。处理器已连接到LGA 1700 CPU插槽。该版本12.00 MB的L3高速缓存，支持2 (Dual Channel)存储器通道以支持DDR4-3200DDR5-4800 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在100 °C摄氏度以下。特别是， Alder Lake S Refresh体系结构通过10 nm技术进行了VT-x, VT-x EPT, VT-d 。该产品于Q1/2023

AMD Epyc 7F52

AMD Epyc 7F52与16内核和8 CPU线程一起运行。它在运行3.90 GHz基地3.70 GHz所有内核，而TDP设定在240 W 。处理器已连接到SP3 CPU插槽。该版本256.00 MB的L3高速缓存，支持8存储器通道以支持DDR4-3200 RAM，并具有4.0 PCIe Gen 128通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Rome (Zen 2)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q2/2020

Intel Core i3-13100TE

AMD Epyc 7F52

Intel Core i3-13100TE

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AMD Epyc 7F52

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比较细节

2.40 GHz (4.10 GHz)	频率	3.50 GHz
4	核心数	16
2.40 GHz (4.10 GHz)	Turbo（1核心）	3.90 GHz
--	Turbo（所有内核）	3.70 GHz
Yes	超线程	Yes
No	超频	No
hybrid (big.LITTLE)	核心架构	normal
Intel UHD Graphics 730	GPU	no iGPU
1.50 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
10 nm	技术	7 nm
1.50 GHz	GPU（涡轮增压）	No turbo
	DirectX版本
3	最大限度。展示
DDR4-3200DDR5-4800	记忆	DDR4-3200
2 (Dual Channel)	记忆通道	8
	最大记忆体
No	ECC	Yes
5.00 MB	L2 Cache	--
12.00 MB	L3 Cache	256.00 MB
	PCIe版本	4.0
	PCIe lanes	128
10 nm	技术	7 nm
LGA 1700	插座	SP3
	贸易发展计划	240 W
VT-x, VT-x EPT, VT-d	虚拟化	AMD-V, SVM
Q1/2023	发布日期	Q2/2020
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Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

Intel Core i3-13100TE (0%)

AMD Epyc 7F52 453 (51%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

Intel Core i3-13100TE 577 (2%)

AMD Epyc 7F52 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

Intel Core i3-13100TE		AMD Epyc 7F52
0	Max TDP	240 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA