| Intel Core i3-13100TE | AMD Epyc 7F52 | |
| 0 | Max TDP | 240 W |
| NA | Penggunaan kuasa sehari (kWh) | NA |
| NA | Kos berjalan setiap hari | NA |
| NA | Penggunaan kuasa setiap tahun (kWh) | NA |
| NA | Kos berjalan setahun | NA |
Intel Core i3-13100TE vs AMD Epyc 7F52
Intel Core i3-13100TE beroperasi dengan 4 core dan 8 utas CPU. Ia berjalan di 2.40 GHz (4.10 GHz) base -- semua core sementara TDP ditetapkan pada 45 W .Pemproses dilampirkan ke soket CPU LGA 1700 Versi ini merangkumi 12.00 MB cache L3 pada satu cip, menyokong 2 (Dual Channel) saluran memori untuk menyokong DDR4-3200DDR5-4800 RAM dan mempunyai PCIe Gen lanes}. Tjunction di bawah 100 °C darjah C. Khususnya, Alder Lake S Refresh Architecture ditingkatkan dengan 10 nm dan menyokong VT-x, VT-x EPT, VT-d . Produk dilancarkan pada Q1/2023
AMD Epyc 7F52 beroperasi dengan 16 core dan 8 utas CPU. Ia berjalan di 3.90 GHz base 3.70 GHz semua core sementara TDP ditetapkan pada 240 W .Pemproses dilampirkan ke soket CPU SP3 Versi ini merangkumi 256.00 MB cache L3 pada satu cip, menyokong 8 saluran memori untuk menyokong DDR4-3200 RAM dan mempunyai 4.0 PCIe Gen 128 lanes}. Tjunction di bawah -- darjah C. Khususnya, Rome (Zen 2) Architecture ditingkatkan dengan 7 nm dan menyokong AMD-V, SVM . Produk dilancarkan pada Q2/2020
Intel Core i3-13100TE
AMD Epyc 7F52
Bandingkan Perincian
| 2.40 GHz (4.10 GHz) | Kekerapan | 3.50 GHz |
| 4 | Teras | 16 |
| 2.40 GHz (4.10 GHz) | Turbo (1 Teras) | 3.90 GHz |
| -- | Turbo (Semua Inti) | 3.70 GHz |
| Hipertaburan | Yes |
|
| Overclocking | No |
|
| hybrid (big.LITTLE) | Senibina Teras | normal |
| Intel UHD Graphics 730 | GPU | no iGPU |
| 1.50 GHz | GPU (Turbo) | No turbo |
| 10 nm | Teknologi | 7 nm |
| 1.50 GHz | GPU (Turbo) | No turbo |
| Versi DirectX | ||
| 3 | Maks. paparan | |
| DDR4-3200DDR5-4800 | Ingatan | DDR4-3200 |
| 2 (Dual Channel) | Saluran memori | 8 |
| Memori maksimum | ||
| ECC | Yes |
|
| 5.00 MB | L2 Cache | -- |
| 12.00 MB | L3 Cache | 256.00 MB |
| Versi PCIe | 4.0 | |
| PCIe lanes | 128 | |
| 10 nm | Teknologi | 7 nm |
| LGA 1700 | Soket | SP3 |
| TDP | 240 W | |
| VT-x, VT-x EPT, VT-d | Permuafakatan | AMD-V, SVM |
| Q1/2023 | Tarikh pelepasan | Q2/2020 |
Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 adalah penerus Cinebench R15 dan juga berdasarkan Cinema 4 Suite. Cinema 4 adalah perisian yang digunakan di seluruh dunia untuk membuat bentuk 3D. Ujian teras tunggal hanya menggunakan satu teras CPU, jumlah teras atau keupayaan hiperpengiraan tidak dikira.
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Prestasi pengkomputeran teori unit grafik dalaman pemproses dengan ketepatan sederhana (32 bit) dalam GFLOPS. GFLOPS menunjukkan berapa bilion operasi titik terapung yang dapat dilakukan iGPU sesaat.
Anggaran Penggunaan Elektrik
