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AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition vs AMD Ryzen Embedded R1305G

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AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition与8内核和16 CPU线程一起运行。它在运行4.60 GHz基地4.20 GHz所有内核，而TDP设定在45 W 。处理器已连接到FP6 CPU插槽。该版本16.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-3200LPDDR4-4266 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 12通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是， Cezanne (Zen 3)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q3/2021

AMD Ryzen Embedded R1305G

AMD Ryzen Embedded R1305G与2内核和16 CPU线程一起运行。它在运行2.80 GHz基地2.20 GHz所有内核，而TDP设定在8 W 。处理器已连接到FP5 CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持DDR4-2400 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 8通道。 Tjunction保持在105 °C摄氏度以下。特别是， Banded Kestrel (Zen)体系结构通过14 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q1/2020

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition

AMD Ryzen Embedded R1305G

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition

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AMD Ryzen Embedded R1305G

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比较细节

3.30 GHz	频率	1.50 GHz
8	核心数	2
4.60 GHz	Turbo（1核心）	2.80 GHz
4.20 GHz	Turbo（所有内核）	2.20 GHz
Yes	超线程	Yes
No	超频	No
normal	核心架构	normal
AMD Radeon 8 Graphics (Renoir)	GPU	AMD Radeon Vega 3 Graphics
No turbo	GPU（涡轮增压）	No turbo
7 nm	技术	14 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	No turbo
12	DirectX版本	12
3	最大限度。展示	3
DDR4-3200LPDDR4-4266	记忆	DDR4-2400
2	记忆通道	2
	最大记忆体
No	ECC	Yes
4.00 MB	L2 Cache	--
16.00 MB	L3 Cache	4.00 MB
3.0	PCIe版本	3.0
12	PCIe lanes	8
7 nm	技术	14 nm
FP6	插座	FP5
45 W	贸易发展计划	8 W
AMD-V, SVM	虚拟化	AMD-V, SVM
Q3/2021	发布日期	Q1/2020
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 1,486 (67%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23是Cinebench R20的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 13,879 (21%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 586 (66%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 5,478 (22%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 1,496 (66%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 7,857 (16%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 1,947 (9%)

AMD Ryzen Embedded R1305G 385 (2%)

Blender 2.81 (bmw27)

Blender是一个免费的3D图形软件，用于渲染（创建）3D实体，也可以在该软件中对其进行纹理处理和动画处理。 Blender基准创建预定义的场景并测量整个场景所需的时间。所需时间越短，效果越好。我们选择bmw27作为基准场景。

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition 175 (9%)

AMD Ryzen Embedded R1305G (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

AMD Ryzen 9 5900HS Creator Edition		AMD Ryzen Embedded R1305G
45 W	Max TDP	8 W
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA