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AMD Ryzen 3 3250U vs Qualcomm Snapdragon 435

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AMD Ryzen 3 3250U

AMD Ryzen 3 3250U与2内核和4 CPU线程一起运行。它在运行3.50 GHz基地2.60 GHz所有内核，而TDP设定在15 W 。处理器已连接到FP5 CPU插槽。该版本4.00 MB的L3高速缓存，支持2存储器通道以支持 RAM，并具有3.0 PCIe Gen 8通道。 Tjunction保持在95 °C摄氏度以下。特别是， Dali (Zen+)体系结构通过14 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q1/2020

Qualcomm Snapdragon 435

Qualcomm Snapdragon 435与853内核和4 CPU线程一起运行。它在运行--基地所有内核，而TDP设定在。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存，支持1存储器通道以支持LPDDR3-800 RAM，并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是， Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q4/2016

AMD Ryzen 3 3250U

Qualcomm Snapdragon 435

AMD Ryzen 3 3250U

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Qualcomm Snapdragon 435

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比较细节

2.60 GHz	频率	1.40 GHz
2	核心数	853
3.50 GHz	Turbo（1核心）	--
2.60 GHz	Turbo（所有内核）
Yes	超线程	No
No	超频	No
normal	核心架构	normal
AMD Radeon Vega 3 Graphics	GPU	Qualcomm Adreno 505
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.45 GHz
14 nm	技术	28 nm
No turbo	GPU（涡轮增压）	0.45 GHz
12	DirectX版本	11
3	最大限度。展示	0
	记忆	LPDDR3-800
2	记忆通道	1
	最大记忆体
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
4.00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe版本
8	PCIe lanes
14 nm	技术	28 nm
FP5	插座	N/A
15 W	贸易发展计划
AMD-V, SVM	虚拟化	None
Q1/2020	发布日期	Q4/2016
显示更多数据		显示更多数据

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 3250U 314 (35%)

Qualcomm Snapdragon 435 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 3 3250U 752 (3%)

Qualcomm Snapdragon 435 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 3250U 144 (42%)

Qualcomm Snapdragon 435 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15是Cinebench 11.5的后继产品，也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 3 3250U 345 (3%)

Qualcomm Snapdragon 435 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核，核的数量或超线程能力不计算在内。

AMD Ryzen 3 3250U 675 (30%)

Qualcomm Snapdragon 435 121 (5%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5是一个跨平台基准测试，大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核，并具有超线程的巨大优势。

AMD Ryzen 3 3250U 1,438 (3%)

Qualcomm Snapdragon 435 421 (1%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

GFLOPS中具有简单精度（32位）的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。

AMD Ryzen 3 3250U 385 (2%)

Qualcomm Snapdragon 435 23 (0%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是，大多数CPU尚未经过测试，并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此，它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值，并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。

AMD Ryzen 3 3250U 4,002 (4%)

Qualcomm Snapdragon 435 (0%)

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

用电量估算

每天平均使用时间

平均CPU使用率（0-100％）

电力成本，每千瓦时美元

AMD Ryzen 3 3250U		Qualcomm Snapdragon 435
15 W	Max TDP
NA	每天耗电量（kWh）	NA
NA	每天的运行成本	NA
NA	每年耗电量（kWh）	NA
NA	每年的运行成本	NA