AMD Epyc 7302 | Qualcomm Snapdragon 650 | |
155 W | Max TDP | |
NA | 每天耗电量(kWh) | NA |
NA | 每天的运行成本 | NA |
NA | 每年耗电量(kWh) | NA |
NA | 每年的运行成本 | NA |
AMD Epyc 7302 vs Qualcomm Snapdragon 650
AMD Epyc 7302与16内核和32 CPU线程一起运行。它在运行3.30 GHz基地3.20 GHz所有内核,而TDP设定在155 W 。处理器已连接到SP3 CPU插槽。该版本128.00 MB的L3高速缓存,支持8存储器通道以支持DDR4-3200 RAM,并具有4.0 PCIe Gen 128通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Rome (Zen 2)体系结构通过7 nm技术进行了AMD-V, SVM 。该产品于Q3/2019
Qualcomm Snapdragon 650与6内核和32 CPU线程一起运行。它在运行1.80 GHz基地1.40 GHz所有内核,而TDP设定在 。处理器已连接到N/A CPU插槽。该版本--的L3高速缓存,支持2存储器通道以支持LPDDR3-933 RAM,并具有 PCIe Gen 通道。 Tjunction保持在--摄氏度以下。特别是, Cortex-A72 / Cortex-A53体系结构通过28 nm技术进行了None 。该产品于Q1/2016
AMD Epyc 7302
Qualcomm Snapdragon 650
比较细节
3.00 GHz | 频率 | 1.80 GHz |
16 | 核心数 | 6 |
3.30 GHz | Turbo(1核心) | 1.80 GHz |
3.20 GHz | Turbo(所有内核) | 1.40 GHz |
Yes | 超线程 | No |
No | 超频 | No |
normal | 核心架构 | hybrid (big.LITTLE) |
no iGPU | GPU | Qualcomm Adreno 510 |
No turbo | GPU(涡轮增压) | 0.60 GHz |
7 nm | 技术 | 28 nm |
No turbo | GPU(涡轮增压) | 0.60 GHz |
DirectX版本 | 11 | |
最大限度。展示 | 0 | |
DDR4-3200 | 记忆 | LPDDR3-933 |
8 | 记忆通道 | 2 |
最大记忆体 | ||
Yes | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
128.00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | PCIe版本 | |
128 | PCIe lanes | |
7 nm | 技术 | 28 nm |
SP3 | 插座 | N/A |
155 W | 贸易发展计划 | |
AMD-V, SVM | 虚拟化 | None |
Q3/2019 | 发布日期 | Q1/2016 |
Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20是Cinebench R15的后继产品,也是基于Cinema 4 Suite的。 Cinema 4是创建3D表单的全球通用软件。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。单核测试仅使用一个CPU核,核的数量或超线程能力不计算在内。
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5是一个跨平台基准测试,大量使用系统内存。快速的记忆将大大推动结果。多核测试涉及所有CPU核,并具有超线程的巨大优势。
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
GFLOPS中具有简单精度(32位)的处理器内部图形单元的理论计算性能。 GFLOPS表示iGPU每秒可以执行多少亿个浮点运算。
Estimated results for PassMark CPU Mark
下面列出的某些CPU已通过CPU比较进行了基准测试。但是,大多数CPU尚未经过测试,并且根据CPU比较器的秘密专有公式估算了结果。因此,它们无法准确反映Passmark CPU的实际标记值,并且未被PassMark Software Pty Ltd认可。