GET FREE $100 Welcome Offer

BUY AND SELL BTC, BNB, CAKE, DOGE, ETH AND 27 MORE

BUY AND SELL BTC,

BNB, CAKE, DOGE

ETH AND 27 MORE

Intel Xeon W-3225 vs Qualcomm Snapdragon 690

กลับไปที่โฮมเพจ

Intel Xeon W-3225

Intel Xeon W-3225 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 16 เธรด CPU มันทำงานที่ 4.40 GHz base 4.20 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 160 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ LGA 3647 CPU LGA 3647 เวอร์ชันนี้มี 16.50 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 6 DDR4-2666 และคุณลักษณะ 3.0 PCIe Gen 64 เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Cascade Lake W สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 14 nm และสนับสนุน VT-x, VT-x EPT, VT-d ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q2/2019

Qualcomm Snapdragon 690

Qualcomm Snapdragon 690 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 16 เธรด CPU มันทำงานที่ 2.00 GHz base 1.70 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ โปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี -- บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 2 LPDDR4X-1866 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Kryo 560 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 8 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q4/2020

Intel Xeon W-3225

Qualcomm Snapdragon 690

Intel Xeon W-3225

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

Qualcomm Snapdragon 690

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

เปรียบเทียบรายละเอียด

3.70 GHz	ความถี่	1.70 GHz
8	แกน	8
4.40 GHz	เทอร์โบ (1 คอร์)	2.00 GHz
4.20 GHz	เทอร์โบ (ทุกแกน)	1.70 GHz
Yes	ไฮเปอร์เธรด	No
No	โอเวอร์คล็อก	No
normal	สถาปัตยกรรมหลัก	hybrid (big.LITTLE)
no iGPU	GPU	Qualcomm Adreno 619L
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	No turbo
14 nm	เทคโนโลยี	8 nm
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	No turbo
	เวอร์ชัน DirectX	12.1
	สูงสุด แสดง	0
DDR4-2666	หน่วยความจำ	LPDDR4X-1866
6	ช่องหน่วยความจำ	2
	หน่วยความจำสูงสุด
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
16.50 MB	L3 Cache	--
3.0	เวอร์ชัน PCIe
64	PCIe lanes
14 nm	เทคโนโลยี	8 nm
LGA 3647	เบ้า	N/A
160 W	TDP
VT-x, VT-x EPT, VT-d	Virtualization	None
Q2/2019	วันที่วางจำหน่าย	Q4/2020
แสดงข้อมูลเพิ่มเติม		แสดงข้อมูลเพิ่มเติม

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R15 และยังใช้ Cinema 4 Suite อีกด้วย Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

Intel Xeon W-3225 421 (47%)

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R15 และยังใช้ Cinema 4 Suite อีกด้วย Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

Intel Xeon W-3225 4,123 (16%)

Qualcomm Snapdragon 690 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

Intel Xeon W-3225 (0%)

Qualcomm Snapdragon 690 607 (29%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

Intel Xeon W-3225 (0%)

Qualcomm Snapdragon 690 1,814 (5%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark วัดประสิทธิภาพของ SoC AnTuTu เปรียบเทียบ CPU, GPU, หน่วยความจำและ UX (User Experience) โดยจำลองการใช้งานเบราว์เซอร์และแอป AnTuTu สามารถเปรียบเทียบซีพียู ARM ที่ทำงานภายใต้ Android หรือ iOS ได้ อุปกรณ์ต่างๆอาจไม่สามารถเปรียบเทียบได้โดยตรงหากมีการใช้เกณฑ์มาตรฐานภายใต้ระบบปฏิบัติการที่แตกต่างกัน

Intel Xeon W-3225 (0%)

Qualcomm Snapdragon 690 288,742 (40%)

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

Intel Xeon W-3225		Qualcomm Snapdragon 690
160 W	Max TDP
NA	การใช้พลังงานต่อวัน (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อวัน	NA
NA	การใช้พลังงานต่อปี (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อปี	NA