GET FREE $100 Welcome Offer

BUY AND SELL BTC, BNB, CAKE, DOGE, ETH AND 27 MORE

BUY AND SELL BTC,

BNB, CAKE, DOGE

ETH AND 27 MORE

HiSilicon Kirin 655 vs Intel Core i5-3317U

กลับไปที่โฮมเพจ

HiSilicon Kirin 655

HiSilicon Kirin 655 ทำงานร่วมกับ 8 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 2.12 GHz base 1.70 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ โปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี -- บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 2 LPDDR3-933 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Cortex-A53 / Cortex-A53 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 16 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q2/2016

Intel Core i5-3317U

Intel Core i5-3317U ทำงานร่วมกับ 2 cores และ 8 เธรด CPU มันทำงานที่ 2.60 GHz base -- คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 17 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ BGA 1023 CPU BGA 1023 เวอร์ชันนี้มี 3.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 2 DDR3-1066DDR3-1333DDR3L-1066 SO-DIMMDDR3L-1333 SO-DIMM และคุณลักษณะ 2 PCIe Gen 16 เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า 105 °C องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Ivy Bridge U สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 22 nm และสนับสนุน VT-x, VT-x EPT, VT-d ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q2/2012

HiSilicon Kirin 655

Intel Core i5-3317U

HiSilicon Kirin 655

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

Intel Core i5-3317U

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

เปรียบเทียบรายละเอียด

2.12 GHz	ความถี่	1.70 GHz
8	แกน	2
2.12 GHz	เทอร์โบ (1 คอร์)	2.60 GHz
1.70 GHz	เทอร์โบ (ทุกแกน)	--
No	ไฮเปอร์เธรด	Yes
No	โอเวอร์คล็อก	No
hybrid (big.LITTLE)	สถาปัตยกรรมหลัก	normal
ARM Mali-T830 MP2	GPU	Intel HD Graphics 4000
0.90 GHz	GPU (เทอร์โบ)	1.05 GHz
16 nm	เทคโนโลยี	22 nm
0.90 GHz	GPU (เทอร์โบ)	1.05 GHz
11	เวอร์ชัน DirectX	11.0
2	สูงสุด แสดง	3
LPDDR3-933	หน่วยความจำ	DDR3-1066DDR3-1333DDR3L-1066 SO-DIMMDDR3L-1333 SO-DIMM
2	ช่องหน่วยความจำ	2
	หน่วยความจำสูงสุด
No	ECC	No
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	3.00 MB
	เวอร์ชัน PCIe	2
	PCIe lanes	16
16 nm	เทคโนโลยี	22 nm
N/A	เบ้า	BGA 1023
	TDP	17 W
None	Virtualization	VT-x, VT-x EPT, VT-d
Q2/2016	วันที่วางจำหน่าย	Q2/2012
แสดงข้อมูลเพิ่มเติม		แสดงข้อมูลเพิ่มเติม

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R20 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

HiSilicon Kirin 655 (0%)

Intel Core i5-3317U 485 (22%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R20 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

HiSilicon Kirin 655 (0%)

Intel Core i5-3317U 1,090 (2%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

HiSilicon Kirin 655 169 (7%)

Intel Core i5-3317U 536 (24%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

HiSilicon Kirin 655 795 (2%)

Intel Core i5-3317U 1,158 (2%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

ประสิทธิภาพการคำนวณตามทฤษฎีของหน่วยกราฟิกภายในของโปรเซสเซอร์ที่มีความแม่นยำอย่างง่าย (32 บิต) ใน GFLOPS GFLOPS ระบุจำนวนการดำเนินการจุดลอยตัวที่ iGPU สามารถดำเนินการได้ต่อวินาที

HiSilicon Kirin 655 42 (0%)

Intel Core i5-3317U 270 (1%)

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

HiSilicon Kirin 655		Intel Core i5-3317U
	Max TDP	17 W
NA	การใช้พลังงานต่อวัน (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อวัน	NA
NA	การใช้พลังงานต่อปี (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อปี	NA