GET FREE $100 Welcome Offer

BUY AND SELL BTC, BNB, CAKE, DOGE, ETH AND 27 MORE

BUY AND SELL BTC,

BNB, CAKE, DOGE

ETH AND 27 MORE

AMD Ryzen 3 PRO 3300U vs Qualcomm Snapdragon 610

กลับไปที่โฮมเพจ

AMD Ryzen 3 PRO 3300U

AMD Ryzen 3 PRO 3300U ทำงานร่วมกับ 4 cores และ 4 เธรด CPU มันทำงานที่ 3.50 GHz base 2.10 GHz คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ 15 Wโปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ FP5 CPU FP5 เวอร์ชันนี้มี 4.00 MB บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 2 DDR4-2400 และคุณลักษณะ 3.0 PCIe Gen 12 เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า 105 °C องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Picasso (Zen+) สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 12 nm และสนับสนุน AMD-V, SVM ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q1/2019

Qualcomm Snapdragon 610

Qualcomm Snapdragon 610 ทำงานร่วมกับ 453 cores และ 4 เธรด CPU มันทำงานที่ -- base คอร์ทั้งหมดในขณะที่ TDP ถูกตั้งค่าที่ โปรเซสเซอร์เชื่อมต่อกับ N/A CPU N/A เวอร์ชันนี้มี -- บนชิปหนึ่งตัวรองรับช่องหน่วยความจำ 1 LPDDR3-800 และคุณลักษณะ PCIe Gen เลน Tjunction รักษาให้ต่ำกว่า -- องศา C โดยเฉพาะอย่างยิ่ง Cortex-A53 สถาปัตยกรรมได้รับการปรับปรุงด้วย 28 nm และสนับสนุน None ผลิตภัณฑ์เปิดตัวเมื่อวันที่ Q3/2014

AMD Ryzen 3 PRO 3300U

Qualcomm Snapdragon 610

AMD Ryzen 3 PRO 3300U

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

Qualcomm Snapdragon 610

ตรวจสอบราคาที่ Amazon

ตรวจสอบราคาที่ Ebay

ตรวจสอบราคาที่ AliExpress

เปรียบเทียบรายละเอียด

2.10 GHz	ความถี่	1.70 GHz
4	แกน	453
3.50 GHz	เทอร์โบ (1 คอร์)	--
2.10 GHz	เทอร์โบ (ทุกแกน)
No	ไฮเปอร์เธรด	No
No	โอเวอร์คล็อก	No
normal	สถาปัตยกรรมหลัก	normal
AMD Radeon Vega 6 Graphics	GPU	Qualcomm Adreno 405
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	0.55 GHz
12 nm	เทคโนโลยี	28 nm
No turbo	GPU (เทอร์โบ)	0.55 GHz
12	เวอร์ชัน DirectX	11
3	สูงสุด แสดง	0
DDR4-2400	หน่วยความจำ	LPDDR3-800
2	ช่องหน่วยความจำ	1
	หน่วยความจำสูงสุด
Yes	ECC	No
--	L2 Cache	--
4.00 MB	L3 Cache	--
3.0	เวอร์ชัน PCIe
12	PCIe lanes
12 nm	เทคโนโลยี	28 nm
FP5	เบ้า	N/A
15 W	TDP
AMD-V, SVM	Virtualization	None
Q1/2019	วันที่วางจำหน่าย	Q3/2014
แสดงข้อมูลเพิ่มเติม		แสดงข้อมูลเพิ่มเติม

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench R15 และยังใช้ Cinema 4 Suite อีกด้วย Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 314 (35%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench 11.5 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 144 (42%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 เป็นตัวตายตัวแทนของ Cinebench 11.5 และยังมีพื้นฐานมาจาก Cinema 4 Suite Cinema 4 เป็นซอฟต์แวร์ที่ใช้กันทั่วโลกในการสร้างแบบฟอร์ม 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 511 (5%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 675 (30%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 2,368 (5%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

ประสิทธิภาพการคำนวณตามทฤษฎีของหน่วยกราฟิกภายในของโปรเซสเซอร์ที่มีความแม่นยำอย่างง่าย (32 บิต) ใน GFLOPS GFLOPS ระบุจำนวนการดำเนินการจุดลอยตัวที่ iGPU สามารถดำเนินการได้ต่อวินาที

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 846 (4%)

Qualcomm Snapdragon 610 54 (0%)

Geekbench 3, 64bit (Single-Core)

Geekbench 3 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 4,019 (58%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Geekbench 3, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 3 เป็นเกณฑ์มาตรฐานข้ามแพลตฟอร์มที่ใช้หน่วยความจำของระบบอย่างมาก หน่วยความจำที่รวดเร็วจะผลักดันผลลัพธ์ได้มาก การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 12,128 (13%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Cinebench R11.5, 64bit (Single-Core)

Cinebench 11.5 ใช้ Cinema 4D Suite ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์ที่ได้รับความนิยมในการสร้างแบบฟอร์มและสิ่งอื่น ๆ ในรูปแบบ 3 มิติ การทดสอบ single-core ใช้ CPU core เพียงตัวเดียวไม่นับจำนวนคอร์หรือความสามารถในการไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 1.66 (45%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Cinebench R11.5, 64bit (Multi-Core)

Cinebench 11.5 ใช้ Cinema 4D Suite ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์ที่ได้รับความนิยมในการสร้างแบบฟอร์มและสิ่งอื่น ๆ ในรูปแบบ 3 มิติ การทดสอบแบบมัลติคอร์เกี่ยวข้องกับแกน CPU ทั้งหมดและใช้ประโยชน์จากไฮเปอร์เธรด

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 5.94 (11%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

Estimated results for PassMark CPU Mark

ซีพียูบางตัวในรายการด้านล่างนี้ได้รับการเปรียบเทียบโดย CPU-Comparison อย่างไรก็ตามซีพียูส่วนใหญ่ยังไม่ได้รับการทดสอบและผลลัพธ์ได้รับการประมาณโดยสูตรลับเฉพาะของ CPU-Comparison ด้วยเหตุนี้จึงไม่สะท้อนค่าเครื่องหมาย CPU Passmark จริงอย่างถูกต้องและไม่ได้รับการรับรองโดย PassMark Software Pty Ltd.

AMD Ryzen 3 PRO 3300U 6,605 (6%)

Qualcomm Snapdragon 610 (0%)

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

ประมาณการการใช้ไฟฟ้า

ชั่วโมงการใช้งานเฉลี่ยต่อวัน

การใช้งาน CPU โดยเฉลี่ย (0-100%)

ค่าไฟฟ้าดอลลาร์ต่อกิโลวัตต์ชั่วโมง

AMD Ryzen 3 PRO 3300U		Qualcomm Snapdragon 610
15 W	Max TDP
NA	การใช้พลังงานต่อวัน (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อวัน	NA
NA	การใช้พลังงานต่อปี (กิโลวัตต์ชั่วโมง)	NA
NA	ค่าใช้จ่ายต่อปี	NA