Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970

Вернуться на главную

Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm Snapdragon 845 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.80 GHz базовых 1.80 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 2.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-3733 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Kryo 385 Архитектура усовершенствована за 10 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q1/2018

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.40 GHz базовых 1.84 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на 9 W .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 2.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-2133 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Cortex-A73 / Cortex-A53 Архитектура усовершенствована за 10 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q3/2017

Qualcomm Snapdragon 845

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 845

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

HiSilicon Kirin 970

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Сравнить детали

2.80 GHz	Частота	2.40 GHz
8	Ядра	8
2.80 GHz	Турбо (1 ядро)	2.40 GHz
1.80 GHz	Турбо (все ядра)	1.84 GHz
No	Hyper Threading	No
No	Разгон	No
hybrid (big.LITTLE)	Основная архитектура	hybrid (big.LITTLE)
Qualcomm Adreno 630	GPU	ARM Mali-G72 MP12
No turbo	GPU (Турбо)	No turbo
10 nm	Технологии	10 nm
No turbo	GPU (Турбо)	No turbo
11	Версия DirectX	12
2	Максимум. отображает	1
LPDDR4X-3733	объем памяти	LPDDR4X-2133
4	Каналы памяти	4
	Максимальный объем памяти
No	ECC	No
1.50 MB	L2 Cache	--
2.00 MB	L3 Cache	2.00 MB
	Версия PCIe
	PCIe lanes
10 nm	Технологии	10 nm
N/A	Разъем	N/A
	TDP	9 W
None	Виртуализация	None
Q1/2018	Дата выхода	Q3/2017
Показать больше данных		Показать больше данных

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Одноядерный тест использует только одно ядро ЦП, количество ядер или способность к гиперпоточности не учитываются.

Qualcomm Snapdragon 845 508 (22%)

HiSilicon Kirin 970 352 (16%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Многоядерный тест задействует все ядра ЦП и дает большое преимущество гиперпоточности.

Qualcomm Snapdragon 845 2,166 (4%)

HiSilicon Kirin 970 1,456 (3%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Теоретическая вычислительная производительность внутреннего графического блока процессора с простой точностью (32 бита) в GFLOPS. GFLOPS указывает, сколько миллиардов операций с плавающей запятой iGPU может выполнять в секунду.

Qualcomm Snapdragon 845 738 (3%)

HiSilicon Kirin 970 331 (2%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark измеряет производительность SoC. AnTuTu тестирует CPU, GPU, память, а также UX (User Experience), моделируя использование браузера и приложений. AnTuTu может тестировать любой процессор ARM, работающий под Android или iOS. Устройства нельзя сравнивать напрямую, если тест проводился в разных операционных системах.

Qualcomm Snapdragon 845 361,505 (50%)

HiSilicon Kirin 970 (0%)

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Qualcomm Snapdragon 845		HiSilicon Kirin 970
	Max TDP	9 W
NA	Потребляемая мощность в день (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в день	NA
NA	Потребляемая мощность в год (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в год	NA