| Qualcomm Snapdragon 845 | HiSilicon Kirin 970 | |
| Max TDP | 9 W | |
| NA | Stromverbrauch pro Tag (kWh) | NA |
| NA | Laufende Kosten pro Tag | NA |
| NA | Stromverbrauch pro Jahr (kWh) | NA |
| NA | Laufende Kosten pro Jahr | NA |
Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 970
Der Qualcomm Snapdragon 845 arbeitet mit 8 Kernen und 8 CPU-Threads. Es wird an der 2.80 GHz -Basis 1.80 GHz aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf .Der Prozessor ist an den N/A CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält 2.00 MB L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 4 -Speicherkanäle zur Unterstützung von LPDDR4X-3733 RAM und verfügt über PCIe Gen -Lanes. Tjunction bleibt unter -- Grad C. Insbesondere Kryo 385 Architektur wird mit 10 nm Technologie erweitert und unterstützt None . Das Produkt wurde am Q1/2018
Der HiSilicon Kirin 970 arbeitet mit 8 Kernen und 8 CPU-Threads. Es wird an der 2.40 GHz -Basis 1.84 GHz aller Kerne ausgeführt, während die TDP auf 9 W .Der Prozessor ist an den N/A CPU-Sockel angeschlossen. Diese Version enthält 2.00 MB L3-Cache auf einem Chip, unterstützt 4 -Speicherkanäle zur Unterstützung von LPDDR4X-2133 RAM und verfügt über PCIe Gen -Lanes. Tjunction bleibt unter -- Grad C. Insbesondere Cortex-A73 / Cortex-A53 Architektur wird mit 10 nm Technologie erweitert und unterstützt None . Das Produkt wurde am Q3/2017
Detail vergleichen
| 2.80 GHz | Frequenz | 2.40 GHz |
| 8 | Kerne | 8 |
| 2.80 GHz | Turbo (1 Kern) | 2.40 GHz |
| 1.80 GHz | Turbo (alle Kerne) | 1.84 GHz |
 No |
Hyperthreading | No |
| No |
Übertakten | No |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Qualcomm Adreno 630 | GPU | ARM Mali-G72 MP12 |
| No turbo | GPU (Turbo) | No turbo |
| 10 nm | Technologie | 10 nm |
| No turbo | GPU (Turbo) | No turbo |
| 11 | DirectX-Version | 12 |
| 2 | Max. Anzeigen | 1 |
| LPDDR4X-3733 | Erinnerung | LPDDR4X-2133 |
| 4 | Speicherkanäle | 4 |
| Maximaler Speicher | ||
| No |
ECC | No |
| 1.50 MB | L2 Cache | -- |
| 2.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
| PCIe-Version | ||
| PCIe lanes | ||
| 10 nm | Technologie | 10 nm |
| N/A | Steckdose | N/A |
| TDP | 9 W | |
| None | Virtualisierung | None |
| Q1/2018 | Veröffentlichungsdatum | Q3/2017 |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 ist ein plattformübergreifender Benchmark, der den Systemspeicher stark beansprucht. Eine schnelle Erinnerung wird das Ergebnis stark beeinflussen. Der Single-Core-Test verwendet nur einen CPU-Core, die Anzahl der Kerne oder die Hyperthreading-Fähigkeit zählen nicht.
Qualcomm Snapdragon 845
508 (22%)
HiSilicon Kirin 970
352 (16%)
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 ist ein plattformübergreifender Benchmark, der den Systemspeicher stark beansprucht. Eine schnelle Erinnerung wird das Ergebnis stark beeinflussen. Der Multi-Core-Test umfasst alle CPU-Kerne und bietet einen großen Vorteil beim Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 845
2,166 (4%)
HiSilicon Kirin 970
1,456 (3%)
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors mit einfacher Genauigkeit (32 Bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde ausführen kann.
Qualcomm Snapdragon 845
738 (3%)
HiSilicon Kirin 970
331 (2%)
AnTuTu 8 benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht CPU, GPU, Speicher sowie UX (User Experience) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Qualcomm Snapdragon 845
361,505 (50%)
HiSilicon Kirin 970
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