HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 845

Вернуться на главную

HiSilicon Kirin 810

HiSilicon Kirin 810 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.20 GHz базовых 1.90 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на 5 W .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 1.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-2133 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Cortex-A76 / Cortex-A55 Архитектура усовершенствована за 7 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q2/2019

Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm Snapdragon 845 работает с 8 и потоками CPU 8 Он работает на 2.80 GHz базовых 1.80 GHz всех ядрах, в то время как TDP установлен на .Процессор подключается к гнезду ЦП N/A Эта версия включает 2.00 MB кэша L3 на одном кристалле, поддерживает 4 для поддержки LPDDR4X-3733 RAM и поддерживает PCIe Gen . Tjunction держится ниже -- градусов C. В частности, Kryo 385 Архитектура усовершенствована за 10 nm и поддерживает None . Продукт был запущен Q1/2018

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 845

HiSilicon Kirin 810

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Qualcomm Snapdragon 845

Проверить цену на Amazon

Проверить цену на Ebay

Узнать цену на AliExpress

Сравнить детали

2.20 GHz	Частота	2.80 GHz
8	Ядра	8
2.20 GHz	Турбо (1 ядро)	2.80 GHz
1.90 GHz	Турбо (все ядра)	1.80 GHz
No	Hyper Threading	No
No	Разгон	No
hybrid (big.LITTLE)	Основная архитектура	hybrid (big.LITTLE)
ARM Mali-G52 MP6	GPU	Qualcomm Adreno 630
No turbo	GPU (Турбо)	No turbo
7 nm	Технологии	10 nm
No turbo	GPU (Турбо)	No turbo
12	Версия DirectX	11
2	Максимум. отображает	2
LPDDR4X-2133	объем памяти	LPDDR4X-3733
4	Каналы памяти	4
	Максимальный объем памяти
No	ECC	No
--	L2 Cache	1.50 MB
1.00 MB	L3 Cache	2.00 MB
	Версия PCIe
	PCIe lanes
7 nm	Технологии	10 nm
N/A	Разъем	N/A
5 W	TDP
None	Виртуализация	None
Q2/2019	Дата выхода	Q1/2018
Показать больше данных		Показать больше данных

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Одноядерный тест использует только одно ядро ЦП, количество ядер или способность к гиперпоточности не учитываются.

HiSilicon Kirin 810 606 (27%)

Qualcomm Snapdragon 845 508 (22%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 - это кросс-платформенный тест, интенсивно использующий системную память. Быстрая память сильно подтолкнет результат. Многоядерный тест задействует все ядра ЦП и дает большое преимущество гиперпоточности.

HiSilicon Kirin 810 1,952 (4%)

Qualcomm Snapdragon 845 2,166 (4%)

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Теоретическая вычислительная производительность внутреннего графического блока процессора с простой точностью (32 бита) в GFLOPS. GFLOPS указывает, сколько миллиардов операций с плавающей запятой iGPU может выполнять в секунду.

HiSilicon Kirin 810 158 (1%)

Qualcomm Snapdragon 845 738 (3%)

AnTuTu 8 benchmark

AnTuTu 8 Benchmark измеряет производительность SoC. AnTuTu тестирует CPU, GPU, память, а также UX (User Experience), моделируя использование браузера и приложений. AnTuTu может тестировать любой процессор ARM, работающий под Android или iOS. Устройства нельзя сравнивать напрямую, если тест проводился в разных операционных системах.

HiSilicon Kirin 810 (0%)

Qualcomm Snapdragon 845 361,505 (50%)

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

Оценка использования электроэнергии

Среднее количество часов использования в день

Средняя загрузка ЦП (0-100%)

Стоимость электроэнергии, долл. / КВтч

HiSilicon Kirin 810		Qualcomm Snapdragon 845
5 W	Max TDP
NA	Потребляемая мощность в день (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в день	NA
NA	Потребляемая мощность в год (кВтч)	NA
NA	Стоимость эксплуатации в год	NA