| HiSilicon Kirin 810 | Qualcomm Snapdragon 845 | |
| 5 W | Max TDP | |
| NA | Consumo di energia al giorno (kWh) | NA |
| NA | Costo di esercizio al giorno | NA |
| NA | Consumo di energia all'anno (kWh) | NA |
| NA | Costo di esercizio all'anno | NA |
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 845
HiSilicon Kirin 810 funziona con 8 core e 8 thread della CPU. Funziona su 2.20 GHz base 1.90 GHz tutti i core mentre il TDP è impostato su 5 W .Il processore è collegato al socket della CPU N/A Questa versione include 1.00 MB di cache L3 su un chip, supporta i 4 per supportare la LPDDR4X-2133 e presenta PCIe Gen . Tjunction mantiene al di sotto dei -- gradi C. In particolare, Cortex-A76 / Cortex-A55 Architecture è migliorata con la 7 nm e supporta None . Il prodotto è stato lanciato il Q2/2019
Qualcomm Snapdragon 845 funziona con 8 core e 8 thread della CPU. Funziona su 2.80 GHz base 1.80 GHz tutti i core mentre il TDP è impostato su .Il processore è collegato al socket della CPU N/A Questa versione include 2.00 MB di cache L3 su un chip, supporta i 4 per supportare la LPDDR4X-3733 e presenta PCIe Gen . Tjunction mantiene al di sotto dei -- gradi C. In particolare, Kryo 385 Architecture è migliorata con la 10 nm e supporta None . Il prodotto è stato lanciato il Q1/2018
HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 845
Confronta dettaglio
| 2.20 GHz | Frequenza | 2.80 GHz |
| 8 | Core | 8 |
| 2.20 GHz | Turbo (1 nucleo) | 2.80 GHz |
| 1.90 GHz | Turbo (tutti i core) | 1.80 GHz |
 No |
Hyperthreading | No |
| No |
Overclock | No |
| hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
| ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
| No turbo | GPU (Turbo) | No turbo |
| 7 nm | Tecnologia | 10 nm |
| No turbo | GPU (Turbo) | No turbo |
| 12 | Versione DirectX | 11 |
| 2 | Max. viene visualizzato | 2 |
| LPDDR4X-2133 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
| 4 | Canali di memoria | 4 |
| Memoria massima | ||
| No |
ECC | No |
| -- | L2 Cache | 1.50 MB |
| 1.00 MB | L3 Cache | 2.00 MB |
| Versione PCIe | ||
| PCIe lanes | ||
| 7 nm | Tecnologia | 10 nm |
| N/A | Presa | N/A |
| 5 W | TDP | |
| None | Virtualizzazione | None |
| Q2/2019 | Data di rilascio | Q1/2018 |
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multipiattaforma che utilizza pesantemente la memoria di sistema. Una memoria veloce spingerà molto il risultato. Il test single-core utilizza solo un core della CPU, la quantità di core o l'abilità di hyperthreading non conta.
HiSilicon Kirin 810
606 (27%)
Qualcomm Snapdragon 845
508 (22%)
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 è un benchmark multipiattaforma che utilizza pesantemente la memoria di sistema. Una memoria veloce spingerà molto il risultato. Il test multi-core coinvolge tutti i core della CPU e offre un grande vantaggio dell'hyperthreading.
HiSilicon Kirin 810
1,952 (4%)
Qualcomm Snapdragon 845
2,166 (4%)
iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con semplice precisione (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica il numero di miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iGPU può eseguire al secondo.
HiSilicon Kirin 810
158 (1%)
Qualcomm Snapdragon 845
738 (3%)
AnTuTu 8 benchmark
Il benchmark AnTuTu 8 misura le prestazioni di un SoC. AnTuTu confronta CPU, GPU, memoria e UX (esperienza utente) simulando l'utilizzo di browser e app. AnTuTu può eseguire il benchmark di qualsiasi CPU ARM che gira su Android o iOS. I dispositivi potrebbero non essere direttamente confrontabili se il benchmark è stato eseguito con diversi sistemi operativi.
HiSilicon Kirin 810
(0%)
Qualcomm Snapdragon 845
361,505 (50%)
Stima dell'utilizzo elettrico
Stima dell'utilizzo elettrico
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